时间：2025/11/14 15:37:40
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CL10B104KA85PNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于常规的X7R或类似温度特性介质材料系列，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等场景。这款电容器采用标准的0805封装尺寸（公制2012），额定电容为100nF（即0.1μF），额定电压为50V DC，具有较高的稳定性和可靠性。其设计符合RoHS环保要求，并具备良好的耐热性能，适用于自动化表面贴装工艺（SMT）。
CL10B104KA85PNC中的型号编码遵循三星的标准命名规则：'CL'表示陶瓷电容，'10'对应0805封装（英制），'B'代表X7R温度特性，'104'表示电容值为10×10^4 pF = 100nF，'K'为容量公差±10%，'A8'可能指端头电极结构或介质类型，'5'代表额定电压50V，'P'为包装形式（卷带），'N'和'C'则分别代表端头金属化方式（如镍/锡）及产品等级或批次信息。该器件在消费类电子产品、通信设备、工业控制模块以及汽车电子中均有广泛应用。
电容：100nF
电压：50V
温度特性：X7R
电容公差：±10%
封装尺寸：0805 (2012)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装 (SMD)
长度：2.0mm
宽度：1.25mm
高度：1.25mm
直流偏压特性：典型值随电压上升电容略有下降
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 500MΩ·μF
寿命稳定性：满足EIA标准X7R规范
CL10B104KA85PNC所采用的X7R型介质材料是一种稳定的铁电陶瓷配方，通常以钡钛酸盐为基础，经过掺杂改性以优化其温度稳定性和电压响应特性。该材料在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容变化率可控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等高介电常数但温漂大的材料。这种稳定性使其非常适合用作电源去耦电容，在不同环境温度下仍能保持较为一致的滤波性能。
该器件具有优异的机械强度与热循环耐受能力，其内部叠层结构由数十甚至上百层陶瓷介质与内电极交替堆叠而成，内电极一般采用镍或铜等贱金属材料，经过高温共烧形成致密整体。这种结构不仅提高了单位体积的电容密度，也增强了抗裂性，尤其在PCB受到弯曲应力时表现良好。
CL10B104KA85PNC还具备低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），这使得它在高频去耦应用中表现出色，能够有效抑制开关噪声和瞬态电压波动。此外，由于其非极性特性，使用时无需考虑极性方向，简化了电路设计与装配流程。
该电容器符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求，适合在要求较高可靠性的工业与车载环境中使用。同时支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，峰值温度可达260°C，满足现代绿色制造的需求。其卷带包装形式便于自动化贴片机高效取放，提升生产效率。
CL10B104KA85PNC广泛应用于多种电子系统中，特别是在需要稳定电容值和良好频率响应的场合。常见用途包括电源管理单元中的输入/输出滤波电容，用于平滑DC-DC转换器或LDO稳压器的输出电压，减少纹波干扰。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的供电引脚附近，该电容常被用作去耦元件，吸收高频瞬态电流，防止电源扰动影响芯片正常运行。
在模拟信号链路中，它可以作为交流耦合电容，隔离直流分量同时传递交流信号，适用于音频处理、传感器接口和运算放大器电路中。此外，该器件也常用于定时电路、RC滤波网络以及EMI抑制电路中，帮助改善系统的电磁兼容性。
由于其工作温度范围宽且可靠性高，CL10B104KA85PNC也被广泛用于工业控制系统、网络通信设备（如路由器、交换机）、医疗电子设备以及汽车电子模块（如车身控制模块、信息娱乐系统）中。在这些应用中，元器件必须承受较严苛的环境条件，包括温度变化、振动和长期运行稳定性，而该电容的设计正能满足此类需求。
此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中，该型号也因其小型化、高性能和成本效益而被大量采用，尤其是在主板上的电源轨滤波布局中占据重要位置。
CL10B104KA85NBNC
CL10B104KA8NNNC
GRM21BR71H104KA01L
C1206X7R1H104K
