型号：B82496C3270J
　　制造商：TDK
　　电容：27 pF
　　容差：±5%
　　额定电压：100 V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：C0G（NP0）
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
　　产品系列：CeraLink?
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数：多层
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于 50 mΩ
　　等效串联电感（ESL）：典型值约 0.4 nH
　　直流偏压特性：无明显容量下降
　　可靠性：高
　　环保标准：符合 RoHS

B82496C3270J 采用 C0G（也称 NP0）陶瓷介质材料，这是目前最稳定的电容器介质之一，具有极低的温度系数（通常在 ±30 ppm/°C 以内），确保电容值在整个工作温度范围内几乎不随温度变化而发生漂移。这一特性使其特别适用于对频率稳定性要求极高的应用场景，如射频振荡器、滤波器和谐振电路。C0G 材料还表现出优异的电压稳定性和时间稳定性，即使在长时间运行或施加接近额定电压的直流偏置时，电容值也不会显著衰减。此外，该电容器的结构采用多层陶瓷技术，通过交替堆叠内部电极和陶瓷介质层实现高电容密度与小型化封装的平衡。其 0603 封装尺寸（1.6 mm × 0.8 mm）不仅节省 PCB 面积，还能有效降低寄生电感和电阻，从而提升高频响应能力。B82496C3270J 具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频去耦和噪声抑制方面表现卓越，能够快速响应瞬态电流变化，稳定电源轨。该器件还具备良好的抗湿性和机械强度，经过严格的环境测试验证，可在高温、高湿和振动条件下保持稳定性能。其无磁性特性也避免了对外部磁场的干扰，适合用于精密模拟和高速数字系统。此外，TDK 在制造过程中实施严格的质量控制流程，确保每批产品的高度一致性与可靠性，满足 AEC-Q200 等汽车行业标准的要求。这些综合特性使 B82496C3270J 成为高性能电子系统中不可或缺的关键元件。
　　

B82496C3270J 广泛应用于需要高精度和高稳定性的电子电路中。在射频（RF）和无线通信系统中，它常用于 LC 谐振电路、阻抗匹配网络和带通滤波器，以确保信号频率的精确控制和最小相位失真。其 C0G 特性保证了在不同工作环境下频率响应的一致性，是基站、Wi-Fi 模块、蓝牙设备和物联网（IoT）传感器中的理想选择。在高速数字系统中，该电容器被用作高频去耦电容，放置在微处理器、FPGA 和 ASIC 的电源引脚附近，以滤除高频噪声并维持电源完整性。由于其低 ESR 和 ESL 特性，能有效抑制电压尖峰和振铃现象，提高系统稳定性。在精密模拟电路中，如运算放大器、ADC/DAC 前端和参考电压源，B82496C3270J 可用于旁路和滤波，防止交流干扰影响信号质量。在汽车电子领域，该器件适用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS），因其能在极端温度和振动条件下可靠运行。工业自动化设备、医疗仪器和测试测量设备也广泛采用此类高稳定性电容，以确保长期运行的精度和安全性。此外，在开关模式电源（SMPS）和 DC-DC 转换器中，B82496C3270J 可作为高频旁路电容，配合其他电容形成多级滤波网络，优化输出纹波性能。其小型化封装还支持高密度 PCB 布局，适应现代电子产品向轻薄化发展的趋势。