B82422T1332K 时间：2025/12/27 12:21:20 阅读：14

B82422T1332K 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷片式电感器（MLCI，Multilayer Chip Inductor），属于其 B82422 系列产品。该器件专为高频、高密度表面贴装应用设计，广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）、蓝牙和 Wi-Fi 模块等便携式电子设备中。B82422T1332K 采用先进的陶瓷基板与内部多层绕组结构制造工艺，实现了在极小尺寸下优异的电感性能和稳定性。该电感器符合 RoHS 和 REACH 环保标准，具备良好的温度稳定性和抗老化能力，适用于自动贴片生产线，支持回流焊工艺。其标称电感值为 3.3μH，在小型化封装内提供了较高的品质因数（Q 值）和较低的直流电阻（DCR），有助于降低功耗并提升电路效率。此外，该元件具有较强的抗电磁干扰（EMI）能力，适合用于电源去耦、噪声滤波及射频匹配网络等关键信号路径中。由于其出色的高频响应特性，B82422T1332K 能有效抑制高频噪声，保障系统信号完整性，是现代高频模拟与混合信号电路中的理想选择之一。

参数

产品系列：B82422
　　电感值：3.3 μH
　　容差：±10%
　　额定电流：120 mA
　　直流电阻（DCR）：典型值 650 mΩ
　　自谐振频率（SRF）：≥35 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　封装尺寸：3216（公制：3.2 x 1.6 x 1.6 mm）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍/锡镀层
　　磁芯类型：陶瓷/铁氧体复合材料
　　屏蔽类型：无屏蔽（开放式磁路）
　　应用频率范围：高频应用
　　Q值（典型）：≥35 @ 10 MHz
　　感应系数稳定性：良好热稳定性
　　包装方式：卷带包装（Tape and Reel）

特性

B82422T1332K 多层片式电感器采用了 TDK 高精度薄膜印刷与共烧技术，确保了在微小尺寸下实现稳定的电感值输出和优良的高频性能。其内部采用多层交错绕组结构，有效降低了寄生电容，提升了自谐振频率（SRF），使得该电感在高达数十兆赫兹的工作频率下仍能保持接近理想的电感行为。
　　该器件具备优异的温度稳定性，能够在 -40°C 至 +125°C 的宽温范围内可靠运行，适用于各种严苛环境下的电子设备。同时，其低直流电阻（DCR）设计减少了通流时的能量损耗，提高了电源转换效率，特别适合用于电池供电的小型化设备中，如智能手机、可穿戴设备和物联网终端。
　　B82422T1332K 还具备良好的抗机械应力能力，能够承受贴片过程中产生的热冲击和机械振动，确保焊接后的长期可靠性。其端电极采用双层镍/锡镀层结构，增强了耐腐蚀性与焊接兼容性，支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的要求。
　　在电气特性方面，该电感器具有较高的品质因数（Q 值），可在 10 MHz 下达到或超过 35，这使其在射频匹配网络和 LC 滤波电路中表现出色，能有效减少信号衰减，提高接收灵敏度与发射效率。此外，其 ±10% 的电感容差保证了批量生产中的一致性，有利于简化电路调试流程。
　　由于采用非屏蔽结构，B82422T1332K 在安装时需注意与其他敏感元件之间的布局间距，以避免磁耦合引起的串扰问题。总体而言，这款电感器凭借其小型化、高性能和高可靠性，成为高频模拟前端设计中的优选元件之一。

应用

B82422T1332K 主要应用于高频模拟与射频电路中，常见于移动通信设备的射频前端模块（RF Front-End Module），用于构建 LC 振荡器、阻抗匹配网络以及带通滤波器等关键电路单元。其高 Q 值和稳定的电感特性使其非常适合用于蓝牙模块、Wi-Fi 射频收发器、Zigbee 无线传感器网络节点以及 NFC/RFID 标签读写器中的信号调理电路。
　　在电源管理领域，该电感常被用作 DC-DC 转换器中的滤波电感或储能元件，尤其是在低功率升压或降压变换器中，配合开关稳压器 IC 实现高效能量转换。此外，它也广泛用于音频放大器输出端的 EMI 抑制滤波，以减少高频噪声对扬声器或耳机的影响。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等设备中，B82422T1332K 凭借其紧凑的 3216 封装尺寸和出色的高频响应，成为空间受限设计的理想选择。同时，其良好的热稳定性和长期可靠性也使其适用于工业控制、汽车电子外围模块（如车载信息娱乐系统）以及医疗便携设备中的信号处理路径。
　　由于其支持自动化贴片工艺，该器件适用于大规模 SMT 生产线，能够显著提升生产效率和产品一致性。