H9DA4GH2GJAMCR4EM是一款由SK Hynix(海力士)公司制造的高密度、低功耗的NAND闪存芯片,主要用于移动设备、固态硬盘(SSD)和嵌入式存储系统。该芯片属于3D NAND技术,具备较高的存储容量和可靠性。其型号中的各个字母和数字代表了不同的技术特性和规格,例如存储容量、封装类型、接口标准等。
容量:4GB
接口:ONFI 2.3
封装类型:TSOP
工作电压:2.7V-3.6V
数据读取速度:50MB/s
数据写入速度:25MB/s
擦除速度:2ms
工作温度范围:-40°C至+85°C
存储单元:SLC(单层单元)
位宽:8位
封装尺寸:48-TSOP
H9DA4GH2GJAMCR4EM是一款专为高性能和低功耗设计的NAND闪存芯片,适用于各种嵌入式系统和存储设备。其采用ONFI 2.3接口标准,提供高达50MB/s的读取速度和25MB/s的写入速度,能够满足高速数据存储的需求。此外,该芯片支持SLC(单层单元)存储技术,具有较高的数据可靠性和较长的使用寿命。其工作电压范围为2.7V至3.6V,能够在较宽的电源条件下稳定运行,适用于电池供电设备。
这款芯片采用48-TSOP封装形式,便于在PCB板上进行安装和布局。其工作温度范围为-40°C至+85°C,能够在各种环境条件下稳定工作,适合工业级应用。H9DA4GH2GJAMCR4EM的擦除速度为2ms,能够快速完成数据擦除操作,提高存储效率。同时,该芯片具备良好的兼容性,可与多种控制器和主控芯片配合使用。
在设计方面,H9DA4GH2GJAMCR4EM优化了功耗管理,支持低功耗模式,有助于延长移动设备的电池寿命。此外,该芯片内置错误校正功能,能够自动检测并纠正数据错误,提高数据存储的可靠性。其SLC架构也提供了更高的写入耐久性,适合需要频繁写入和读取的应用场景。
H9DA4GH2GJAMCR4EM广泛应用于各类嵌入式系统和存储解决方案,包括智能手机、平板电脑、工业控制设备、车载导航系统、安防监控设备以及固态硬盘(SSD)。由于其高可靠性、低功耗和良好的兼容性,该芯片也非常适合用于医疗设备、智能穿戴设备和物联网(IoT)终端设备中的数据存储。
H9DA4GH2GJAMCR