B81141C1474M 时间：2025/12/27 12:23:35 阅读：9

B81141C1474M是TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于射频（RF）和高频电路中，适用于需要高稳定性和低损耗的场合。该器件属于爱普科斯（EPCOS）品牌下的高频电容器系列，专为满足现代通信设备、无线模块和射频识别系统等对信号完整性和阻抗匹配的严苛要求而设计。B81141C1474M具有优异的温度稳定性、低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在宽频率范围内保持稳定的电容性能。其采用先进的陶瓷材料和精密叠层工艺制造，确保在高频工作条件下仍能提供可靠的电气特性。该电容器通常用于滤波、耦合、旁路和阻抗匹配等关键功能电路中，广泛应用于智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙设备、基站射频前端以及工业无线通信系统中。由于其小型化封装和出色的高频响应能力，B81141C1474M成为高频模拟电路设计中的优选元件之一。

参数

电容值：470pF
　　容差：±20%
　　额定电压：100V
　　温度特性：COG/NP0
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　介质材料：陶瓷（C0G/ NP0）
　　直流偏压特性：无显著变化
　　等效串联电阻（ESR）：极低
　　等效串联电感（ESL）：极低
　　频率特性：适用于高频应用
　　老化率：≤0.1% / decade

特性

B81141C1474M具备卓越的电气稳定性，尤其是在高频环境下表现出色。其采用C0G（即NP0）温度补偿型陶瓷介质材料，这种材料具有几乎恒定的介电常数，使得电容值在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）的变化极小，典型温度系数为0±30ppm/°C，保证了长期工作的可靠性和精度。该特性使其特别适合用于振荡器、滤波器、谐振电路和射频匹配网络中，避免因温度波动导致的频率漂移或信号失真。
　　该电容器的结构采用多层陶瓷叠层技术，有效降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而提升了其自谐振频率（SRF），使其能在GHz级别的高频段内保持良好的电容行为。这对于现代无线通信系统如5G、Wi-Fi 6E和UWB等至关重要，能够有效减少信号损耗并提高传输效率。
　　此外，B81141C1474M具备良好的耐电压能力和抗老化性能，即使在长时间施加直流偏压的情况下，电容值也不会发生明显下降，这与X7R或Y5V类介质材料有显著区别。其绝缘电阻高，漏电流极小，适用于高阻抗和低功耗电路设计。产品符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200认证，适用于汽车电子等高可靠性应用场景。
　　机械方面，该器件采用标准0805表面贴装封装，便于自动化贴片生产和回流焊接，同时兼顾了一定的功率承受能力与空间利用率。整体设计兼顾高频性能、热稳定性与工艺兼容性，是高频模拟电路中不可或缺的关键元件。

应用

B81141C1474M广泛应用于各类高频和射频电子系统中。在无线通信领域，常用于手机射频前端模块中的LC滤波器、阻抗匹配网络和去耦电路，以确保天线与收发器之间的高效能量传输。在Wi-Fi和蓝牙模块中，该电容可用于晶体振荡器的负载电容配置，保障时钟信号的稳定性与精确度。
　　在工业和汽车电子中，该器件被用于雷达传感器、远程信息处理单元和车载通信系统，支持ADAS（高级驾驶辅助系统）和车联网（V2X）技术的发展。此外，在测试测量仪器如频谱分析仪、信号发生器中，B81141C1474M也作为高频校准和滤波组件使用，提升设备的测量精度。
　　其他应用还包括射频识别（RFID）读写器、物联网（IoT）节点设备、卫星通信终端以及医疗无线监测设备。由于其优异的温度稳定性和低损耗特性，该电容器还适用于高Q值谐振电路和低相位噪声振荡器设计，满足对信号完整性要求极高的场景。