B81123C1472M 时间：2025/12/27 12:27:10 阅读：16

B81123C1472M是TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各类电子设备中。该器件属于爱普科斯（EPCOS）产品线，具有稳定的电气性能和高可靠性，适用于去耦、滤波、旁路和储能等多种电路功能。B81123C1472M的标称电容值为4.7nF（即4700pF），额定电压为100V DC，采用X7R介电材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的温度范围内，电容值变化不超过±15%。该电容器采用标准的表面贴装（SMD）封装，尺寸为0805（英制），即公制尺寸2012，便于自动化贴片生产，适用于现代高密度PCB布局设计。B81123C1472M在制造过程中符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，并具备良好的抗湿性和耐焊接热性，适合回流焊工艺。由于其优异的高频特性和低等效串联电阻（ESR），该器件在电源管理、信号处理和射频电路中表现出色，是工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子中的常用元件。

参数

型号：B81123C1472M
　　制造商：TDK/EPCOS
　　电容值：4.7nF (4700pF)
　　容差：±10%
　　额定电压：100V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15%
　　封装尺寸：0805 (2012 公制)
　　安装类型：表面贴装 (SMD)
　　引脚数：2
　　介质类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　产品系列：B81123
　　RoHS合规：是

特性

B81123C1472M采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了器件在各种环境条件下的稳定性和可靠性。其X7R介电材料具有优异的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值的相对恒定，变化幅度控制在±15%以内，这使得它非常适合用于对温度敏感的应用场合，如汽车电子和工业控制系统。该电容器的容差为±10%，提供了较高的精度，有助于提高电路设计的可预测性和一致性。在电气性能方面，B81123C1472M展现出低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频应用中仍能保持良好的滤波效果和快速的响应能力，有效抑制电源噪声和信号干扰。
　　该器件的100V额定电压使其适用于中高压电路，例如开关电源的输入滤波、DC-DC转换器的输出去耦以及各类信号耦合电路。其0805封装尺寸在空间占用和焊接可靠性之间取得了良好平衡，既适合高密度PCB设计，又避免了更小尺寸带来的焊接挑战和微裂纹风险。此外，B81123C1472M经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（THB）、温度循环和机械冲击测试，确保在恶劣环境下长期稳定运行。产品符合AEC-Q200汽车级认证要求，可用于车载信息娱乐系统、传感器模块和车身控制单元等汽车应用。
　　在生产工艺上，该MLCC采用镍/锡外电极结构，增强了可焊性和抗氧化能力，支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的趋势。其内部电极采用薄层印刷技术，层数较多，提升了单位体积的电容密度，同时降低了寄生参数。B81123C1472M还具备良好的直流偏压特性，即使在接近额定电压下工作，电容值也不会急剧下降，这对于需要稳定电容性能的模拟和混合信号电路至关重要。总体而言，这款电容器凭借其稳定的电气特性、坚固的结构设计和广泛的工作范围，成为工程师在中高压、中等精度应用场景中的首选之一。

应用

B81123C1472M广泛应用于多个电子领域。在电源管理电路中，常用于DC-DC转换器和LDO稳压器的输入输出滤波，有效平滑电压波动并抑制高频噪声。在工业控制系统中，该电容器用于PLC模块、传感器接口和电机驱动电路的去耦和旁路，提升系统抗干扰能力。在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，B81123C1472M用于信号耦合和EMI滤波，保障数据传输的稳定性。在消费电子产品中，包括智能手机、平板电脑和电视，它被用于音频电路、摄像头模块和电源管理单元。此外，得益于其AEC-Q200认证，该器件也广泛应用于汽车电子系统，如车载导航、ADAS传感器、仪表盘和照明控制模块。在医疗设备和测试仪器中，其稳定的温度特性和高可靠性确保了测量精度和长期运行稳定性。