处理器架构：ARM Cortex-A7 双核
　　主频：最高1.7GHz
　　制程工艺：28nm LP
　　GPU：Adreno 305
　　内存支持：LPDDR2
　　存储支持：eMMC 4.5
　　网络支持：HSPA+、LTE Cat 3
　　封装类型：PNSP（Plastic Narrow Staggered Plastic）
　　核心电压：1.0V - 1.8V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

MSM-8930-3-745PNSP-MT-03-1-AB模块采用高通成熟的骁龙MSM8930芯片组设计，集成了高性能双核Cortex-A7处理器和Adreno 305 GPU，可提供流畅的多媒体体验和基本的游戏性能。该模块内建支持LTE Cat 3的基带处理器，使设备具备高速移动网络连接能力，适用于多种通信场景。此外，模块还集成了电源管理单元和多种外围接口，如USB、SD卡控制器、摄像头接口等，大大简化了系统设计。其低功耗设计和紧凑封装特别适合于空间受限的移动设备应用。模块采用PNSP封装，具备良好的热管理和电气性能，适用于工业和消费类电子产品。
　　MSM8930处理器支持多种操作系统，包括Android和Windows Phone，具备较强的平台兼容性。模块内置的多媒体引擎可支持高清视频播放、多格式音频解码以及多种图形加速功能，为用户提供丰富的多媒体体验。另外，模块具备良好的扩展性，支持多种外设和传感器连接，适用于智能终端、车载设备及工业控制等应用领域。

MSM-8930-3-745PNSP-MT-03-1-AB模块广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统以及工业手持终端等设备。由于其集成了高性能应用处理器和通信基带，特别适合需要移动计算和无线连接能力的智能终端产品。此外，该模块还可用于物联网（IoT）设备、远程监控终端及消费类电子产品中，提供可靠的系统级解决方案。

MSM8916, MSM8926, Snapdragon 410