产品型号：B65819P0000R087
　　制造商：TDK
　　类型：共模扼流圈
　　通道数：2通道
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　额定电流：150mA（每通道）
　　直流电阻（DCR）：典型值3.5Ω（每通道）
　　共模阻抗：在100MHz下约为90Ω
　　自谐振频率：典型值高于1GHz
　　封装类型：小型表面贴装（SMD）
　　安装方式：表面贴装
　　引脚数：6
　　尺寸：约2.0mm x 1.2mm x 0.9mm
　　应用标准：适用于USB 3.0、SATA、PCIe等高速接口

B65819P0000R087共模扼流圈具备出色的高频噪声抑制能力，特别针对高速差分信号链路中常见的共模电磁干扰进行优化设计。其核心优势在于在保持极低差分信号插入损耗的同时，提供高效的共模阻抗匹配与滤波性能。该器件在100MHz时可实现约90Ω的共模阻抗，有效衰减高频段的共模噪声，从而降低系统整体的电磁辐射水平，帮助产品通过FCC、CE等严格的EMC认证。由于采用了先进的多层陶瓷工艺和精密磁性材料，该器件具有高度一致的电气特性和稳定的温度响应，在-40°C至+125°C的工作温度范围内性能波动极小。
　　B65819P0000R087的结构设计充分考虑了高速信号完整性要求，具备极低的寄生电容和电感不对称性，避免对差分信号造成失真或反射，确保信号传输质量不受影响。其直流电阻较低（典型值3.5Ω每通道），有助于减少功率损耗和温升，提高系统能效。同时，额定电流为150mA每通道，足以满足大多数高速接口的供电需求。该器件的小型化封装（约2.0mm x 1.2mm x 0.9mm）使其非常适合空间受限的应用场景，如超薄笔记本电脑、移动存储设备和高密度主板布线。
　　此外，B65819P0000R087具备优异的抗振动和热冲击能力，适用于严苛的工业和车载环境。其无铅、无卤素的设计符合现代绿色电子制造的要求，并支持回流焊工艺，便于自动化生产。作为TDK EMC解决方案的一部分，该器件与其他滤波元件配合使用时，可构建完整的前端防护电路，显著提升系统的电磁兼容性和长期运行稳定性。

B65819P0000R087主要用于各类高速串行数据接口的电磁干扰抑制，典型应用场景包括USB 3.0/3.1接口的EMI滤波，用于防止高速传输过程中产生的共模噪声对外部设备造成干扰或导致认证测试失败。该器件也广泛应用于SATA、PCI Express（PCIe）、DisplayPort等差分信号通道中，以保障信号完整性并满足严格的电磁兼容性法规要求。在计算机主机板、显卡、SSD固态硬盘、外接硬盘盒、Dock扩展坞等设备中，常用于接口端口的前端滤波设计。
　　此外，该器件适用于网络通信设备，如路由器、交换机、光模块中的高速信号线路噪声抑制。在工业控制系统和嵌入式设备中，B65819P0000R087可用于保护敏感电路免受外部电磁干扰影响，同时防止本设备成为干扰源。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能电视等带有高速数据接口的产品，也可采用此器件来优化EMI性能。由于其小型化和高可靠性特点，同样适用于汽车电子中的车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）模块中的高速链路滤波。

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