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B59008C0120A040 发布时间 时间:2025/12/27 12:02:39 查看 阅读:28

B59008C0120A040是EPCOS(现为TDK Electronics)生产的一款高频变压器,专为在高频率开关电源应用中使用而设计。该器件属于B59系列,广泛应用于DC-DC转换器、隔离式电源模块、电信设备电源系统以及工业电源系统中。该变压器采用紧凑型表面贴装封装,具有良好的热稳定性和电气绝缘性能,适用于自动化批量生产和高密度PCB布局。其结构设计优化了漏感和分布电容,确保在高频工作条件下仍能保持较高的转换效率和较低的电磁干扰(EMI)。
  B59008C0120A040支持多种拓扑结构,如反激式(Flyback)、正激式(Forward)和半桥式(Half-Bridge),并提供可靠的电气隔离能力,通常用于需要安全隔离的低压直流供电系统。该变压器初级与次级之间具备加强绝缘(Reinforced Insulation)特性,符合国际安全标准(如IEC/UL 60950-1或IEC/UL 62368-1),适用于信息类和音视频设备中的电源隔离需求。此外,该器件的工作温度范围宽,可在-40°C至+125°C环境下稳定运行,适合严苛工业环境下的长期使用。

参数

制造商:TDK Electronics (原EPCOS)
  型号:B59008C0120A040
  类型:高频变压器
  安装方式:表面贴装(SMD)
  匝数比:1:2
  初级电感:120 μH(典型值)
  饱和电流:约500 mA(初级侧)
  工作频率范围:100 kHz 至 500 kHz
  绝缘等级:加强绝缘
  耐压:4000 VAC(初级到次级)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装尺寸:约14.8 x 14.8 x 10 mm(具体以数据手册为准)
  引脚数:8引脚(或根据实际封装定义)

特性

B59008C0120A040高频变压器的核心优势在于其针对高频开关电源优化的磁芯材料和绕组结构。该器件采用高性能铁氧体磁芯(如Mn-Zn材质),具有低损耗、高磁导率和优异的温度稳定性,能够在高频下维持较高的能量转换效率,显著减少铁损和涡流损耗。这种材料选择使得变压器即使在200kHz以上的开关频率下也能保持良好的温升控制和功率传输能力。
  其1:2的匝数比设计适用于需要电压升压的隔离型DC-DC拓扑,例如反激变换器中的次级整流输出配置。初级电感值设定为120μH,有助于限制峰值电流并提升环路稳定性,同时降低对控制器补偿网络的要求。该电感值也适配多种主流PWM控制IC的驱动能力,兼容性强。
  该变压器具备出色的电气隔离性能,初级与次级之间可承受高达4000VAC的隔离电压,满足安全认证要求,适用于医疗设备、通信基础设施和工业控制系统等对安全性要求高的场景。加强绝缘设计还允许其用于双重绝缘或功能绝缘结构中,增强系统整体可靠性。
  表面贴装封装形式不仅节省空间,还便于自动化贴片生产,提高制造效率和一致性。其结构经过优化,有效降低了漏感和寄生电容,从而减少开关过程中的电压尖峰和EMI辐射,有助于通过EMC测试。此外,器件引脚排列合理,支持PCB散热设计,进一步提升了热管理能力。
  综合来看,B59008C0120A040是一款兼顾性能、安全与可制造性的高频变压器,特别适合用于紧凑型、高效能、高可靠性的隔离电源设计中。

应用

B59008C0120A040广泛应用于各类需要电气隔离和电压变换的高频开关电源系统中。其主要应用场景包括电信和数据通信设备中的板载DC-DC电源模块,例如路由器、交换机和基站电源单元,这些设备通常要求高效率、小体积和良好的EMI性能。该变压器也可用于工业自动化控制系统中的隔离电源设计,为传感器、PLC模块和现场总线接口提供稳定的隔离供电。
  在嵌入式系统和服务器电源架构中,B59008C0120A040常被用作辅助电源或偏置电源的隔离变压器,配合反激或正激控制器实现多路输出供电。其高耐压隔离特性使其适用于需要符合安全规范的终端设备,如网络摄像头、POS机和工控人机界面(HMI)设备。
  此外,该器件还可用于LED驱动电源、医疗电子设备中的辅助电源部分以及新能源系统中的监控电路供电。由于其宽温工作能力和高可靠性,也适合部署在户外或高温工业环境中。总之,凡是在高频、小体积、高隔离要求的电源设计中,B59008C0120A040都是一种理想的选择。

替代型号

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B59008C0120A040参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥15.98000散装
  • 系列-
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 25°C 时电阻250 Ohms
  • 电阻容差-
  • 工作温度90°C ~ 160°C
  • 功率 - 最大值-
  • 安装类型PCB,通孔
  • 封装/外壳径向
  • 供应商器件封装-