系列：Arria 10 GX
　　逻辑单元（LEs）：约77万个
　　自适应逻辑模块（ALMs）：约38,500个
　　寄存器：约1,000,000个
　　嵌入式存储器（M20K块）：约35 Mb
　　DSP模块数量：约1,518个
　　最大用户I/O数：约900个
　　收发器数量：72通道
　　收发器速率：最高12.5 Gbps
　　核心电压：0.85V ~ 0.95V
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1517
　　工作温度：-40°C 至 +100°C
　　工艺技术：20nm
　　是否带硬核处理器系统（HPS）：是
　　ARM Cortex-A9核心数：双核
　　内存接口支持：DDR4, DDR3, LPDDR3, QDR-IV, RLDRAM III

Arria 10 FPGA 5AGXFB7H4F35I3G具备多项先进特性，使其在中高端FPGA市场中具有显著优势。首先，其采用20nm工艺技术，在保证高性能的同时实现了相对较低的静态和动态功耗。通过集成PowerPlay功耗优化技术，用户可以在不同工作模式下调整电压和频率，从而有效延长系统寿命并降低散热需求。该器件支持部分重配置功能，允许在不中断整个系统运行的情况下动态修改部分逻辑电路，极大提升了系统的灵活性和响应能力。
　　其次，5AGXFB7H4F35I3G配备了高性能的高速串行收发器，支持多达72个通道，每个通道可配置为多种协议，如PCIe Gen3 x16、Ethernet 10/40/100GbE、Interlaken、CPRI、OBSAI等，满足现代通信基础设施对高带宽互联的需求。这些收发器内置自适应均衡和眼图监控功能，可在不同信道条件下自动优化信号完整性。
　　再者，该芯片集成了硬核处理器系统（HPS），包含双核ARM Cortex-A9处理器、内存控制器、外设接口（如USB、Ethernet MAC、SDIO、SPI、I2C等），支持运行Linux、FreeRTOS等操作系统，实现片上系统（SoC）级别的集成。这种异构架构使得设计者可以将实时控制任务交给处理器，而将高并行计算任务交由FPGA逻辑完成，充分发挥各自优势。
　　此外，Arria 10提供了丰富的DSP资源，包含超过1500个专用数字信号处理模块，每个模块支持高精度浮点运算模拟、复数乘法累加操作，适用于雷达、无线基站、视频处理等高性能计算场景。其片上存储器容量大，支持ECC纠错功能，提高了数据可靠性。整体设计支持IEEE 1588精确时间协议，适用于需要纳秒级时间同步的应用场合。

5AGXFB7H4F35I3G广泛应用于多个高科技领域。在通信基础设施中，常用于构建4G/5G无线基站、核心网路由器、交换机和光传输设备，利用其高速收发器和DSP能力处理大规模数据流。在数据中心，该芯片被用作智能网卡（SmartNIC）、FPGA加速卡，执行数据包处理、加密解密、压缩解压等任务，提升服务器效率并降低CPU负载。
　　在工业自动化领域，5AGXFB7H4F35I3G可用于运动控制、机器视觉系统和PLC控制器，凭借其实时性和高I/O扩展能力，实现复杂逻辑控制与高速传感采集。测试与测量设备也大量采用该器件，例如示波器、协议分析仪和自动化测试平台（ATE），利用其可重构性和高精度定时能力进行信号生成与分析。
　　此外，在广播与专业音视频系统中，该FPGA可用于4K/8K视频编码、图像拼接、帧同步等处理任务。航空航天与国防方面，其高可靠性和宽温工作能力适用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端。科研领域中，该芯片还被用于粒子探测器前端处理、基因测序加速等高性能计算场景。由于其强大的软硬件协同处理能力，5AGXFB7H4F35I3G已成为许多复杂嵌入式系统的首选平台之一。

5AGTFD7H3F35I3N
　　5AGXMB7H4F35I3N
　　5AGXB5H4F35I3N