型号：B43255A2227M
　　制造商：TDK
　　封装/尺寸：0805 (2012)
　　电容值：220μF
　　容差：±20%
　　额定电压：2.5V DC
　　介质材料：X5R
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层陶瓷（MLCC）
　　端接类型：镍障层 + 哑光锡电极
　　符合标准：RoHS合规，无卤素（部分批次）
　　最大厚度：约1.2mm
　　长度：2.0mm ±0.2mm
　　宽度：1.2mm ±0.2mm

B43255A2227M采用先进的多层陶瓷制造工艺，在微小的0805封装内实现了高达220μF的电容值，体现了TDK在高介电常数材料（如BaTiO3基瓷料）配方和薄层成型技术方面的领先水平。其内部由数百层交错排列的陶瓷介质与内电极构成，通过共烧工艺形成稳定的三维结构，从而在有限体积下显著提升电容量。X5R介质材料确保了器件在宽温度范围内保持良好的电容稳定性，相较于Y5V等材料，其温漂更小，更适合用于需要一定精度的去耦和滤波应用。该电容器具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高电源系统的动态响应能力，并有效抑制高频噪声。由于其电压系数较高（即电容值随施加直流偏压下降明显），实际使用中需特别关注工作电压下的有效电容保留率——在2.5V偏压下，其有效电容可能仅为标称值的60%-70%，因此设计时应参考厂商提供的DC偏压曲线进行降额评估。
　　机械方面，B43255A2227M采用坚固的叠层结构，抗热冲击性能良好，能够承受标准回流焊温度曲线（峰值约260°C）。其端电极为铜镍锡三层结构，提供良好的可焊性和耐焊接性，适合自动化贴片和波峰焊工艺。该器件还具备优异的抗振动和抗机械应力能力，适用于手持设备等易受外力影响的应用场景。需要注意的是，由于陶瓷材料本身的脆性，PCB弯曲或机械应力集中可能导致裂纹进而引发短路或早期失效，因此建议在布局时避免靠近板边或螺丝孔，并采用柔性基板或底部填充等方式缓解应力。总体而言，该型号在小型化、大容量和可靠性之间取得了良好平衡，适用于对空间敏感但需要中等储能能力的电路节点。

B43255A2227M广泛应用于各类消费类电子和工业控制设备中，尤其适合对空间布局要求严格的便携式产品。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表和无线耳机）中的电源去耦网络，用于稳定处理器、内存和射频模块的供电电压。在电源管理系统中，它常被用作DC-DC转换器的输入或输出滤波电容，配合电感构成LC滤波网络，以降低纹波电压并提升电源效率。此外，该器件也适用于低功耗微控制器单元（MCU）、传感器接口电路和模拟前端的旁路应用，有效抑制瞬态电流引起的电压波动。在通信模块如Wi-Fi、蓝牙和NFC芯片组中，B43255A2227M可用于本地储能和高频噪声滤除，保障信号完整性。由于其额定电压仅为2.5V，因此主要适用于1.8V、2.5V或3.3V供电轨道，不适合用于5V及以上系统。在电池供电设备中，该电容器还能在瞬时负载变化时提供快速能量响应，延长电池寿命并提升系统稳定性。考虑到其明显的电压依赖性，设计时通常会并联多个电容或结合使用聚合物铝固态电容以弥补低电压下有效容量不足的问题。该器件同样适用于测试仪器、医疗电子设备和汽车电子中的非动力控制系统（如信息娱乐系统），只要满足AEC-Q200等车规认证的相关要求（具体需确认该型号是否通过）。

C3216X5R1E227M