HY27UG088G5B-TPCB 是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的NAND闪存芯片,广泛用于需要大容量存储和高性能数据读写的应用场景。这款芯片属于8Gbit容量级别的NAND闪存,适用于固态硬盘(SSD)、USB闪存盘、嵌入式存储系统等。该芯片采用TSOP(Thin Small Outline Package)封装形式,具备良好的可靠性和耐用性。
型号:HY27UG088G5B-TPCB
容量:8Gbit
封装类型:TSOP
接口类型:ONFI 1.0兼容
工作电压:2.7V - 3.6V
读取速度:最大50MB/s
写入速度:最大20MB/s
擦除时间:1ms/块
数据保持时间:10年
工作温度范围:-40°C至+85°C
HY27UG088G5B-TPCB具有多项显著的技术特性,首先是其8Gbit的存储容量,适用于需要中等至高容量存储的应用场景。芯片支持ONFI 1.0接口标准,使得它能够与多种主控芯片兼容,简化了系统设计。
其TSOP封装形式不仅节省空间,还提供了良好的电气性能和热稳定性,适合嵌入式设备和便携式电子产品使用。工作电压范围为2.7V至3.6V,使其能够在不同电源条件下稳定运行,提高了系统的适应性。
在性能方面,该NAND闪存支持最大50MB/s的读取速度和20MB/s的写入速度,满足大多数嵌入式系统的数据传输需求。每个块的擦除时间仅为1ms,显著提高了擦写效率,适合需要频繁更新数据的应用。
此外,HY27UG088G5B-TPCB具备10年的数据保持能力,确保数据在断电状态下仍能长期保存。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适合在工业级环境中使用,如工业控制、车载系统和户外设备。
HY27UG088G5B-TPCB 主要应用于嵌入式系统、固态硬盘(SSD)、USB闪存盘、数码相机、MP3播放器、车载导航系统以及工业控制设备等。其高可靠性和广泛的工作温度范围也使其适用于严苛环境下的工业应用。
K9F5608U0C-PCB0, TC58NVG0S3BFT00, MT29F8G08ABAFAB4