时间：2025/12/27 12:25:21
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B41896C7477M000 是由 TDK Electronics（原 EPCOS）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于 TDK 的 CeraLink? 系列，专为高频开关电源应用设计，特别是在基于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率半导体的电路中表现出色。CeraLink? 电容器采用独特的材料配方和结构设计，具备极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够在高达数兆赫兹的频率下保持高效率的能量存储与滤波性能。该型号的命名遵循 TDK 的标准编码规则：B41896 是系列前缀，C 表示产品类型，7477M 指代容量与电压等级，000 可能表示无特殊定制或端接方式。这款电容器广泛用于服务器电源、电动汽车充电系统、太阳能逆变器以及工业电机驱动等对功率密度和转换效率要求严苛的应用场景。其紧凑的表面贴装封装形式有助于减小整体 PCB 占地面积，并支持自动化高速贴片工艺。
电容值：4.7μF
电容公差：±20%
额定电压：700V DC
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
尺寸（长×宽×高）：3.2mm × 2.5mm × 2.0mm（EIA 1210 封装）
介质材料：CeraLink? 高频陶瓷
等效串联电阻（ESR）：典型值 < 10mΩ @ 1MHz
等效串联电感（ESL）：典型值 < 0.5nH
纹波电流能力：高，适用于 MHz 级开关频率
端接类型：贵金属电极，兼容回流焊工艺
RoHS 合规性：符合 RoHS 指令要求
CeraLink? B41896C7477M000 具备卓越的高频性能，这主要归功于其先进的陶瓷材料体系和优化的内部电极结构设计。传统 X7R 或 Y5V 类 MLCC 在高频下因介质损耗增加而导致有效电容下降和温升严重，而本产品采用专有的介电材料，在 MHz 范围内仍能维持稳定的电容特性，显著提升了在高频开关环境下的去耦和储能能力。
此外，其超低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）使得电容器在高频整流和瞬态负载响应中表现优异，减少了能量损耗和热积累，从而提高了整个电源系统的效率与可靠性。这种低寄生参数特性尤其适合用于 GaN 和 SiC 器件构成的硬开关或谐振拓扑中，如图腾柱 PFC、LLC 转换器等。
另一个关键优势是高温稳定性。该器件可在高达 +150°C 的工作温度下长期运行，且电容值变化较小，满足 AEC-Q200 等汽车级可靠性标准。即使在恶劣的热循环条件下，也能保持机械强度和电气性能的一致性。
同时，CeraLink? 系列具有良好的抗振动和抗机械应力能力，得益于其柔韧端接结构或树脂包覆技术（部分型号），可有效缓解由于 PCB 弯曲或热膨胀不匹配引起的开裂风险，延长使用寿命。
最后，该电容器支持高密度布局，因其小型化封装（EIA 1210）可在有限空间内实现大容量滤波功能，非常适合追求小型化、轻量化和高功率密度的设计需求，例如通信电源模块、车载 OBC 和 DC-DC 变换器等前沿应用领域。
B41896C7477M000 主要应用于需要高频、高压和高稳定性的电力电子系统中。典型使用场景包括但不限于：在基于氮化镓（GaN）HEMT 的高效率电源适配器和服务器电源中，作为直流链路支撑电容，提供低阻抗路径以吸收高频开关噪声并稳定母线电压；在光伏逆变器和储能系统中，用于直流侧滤波，抑制因快速开关产生的电压振铃和电磁干扰（EMI），提升系统能效与电磁兼容性（EMC）表现。
在新能源汽车领域，该器件可用于车载充电机（OBC）和 DC-DC 转换器中的高频去耦环节，确保在复杂工况下控制芯片和驱动电路的供电纯净度；也可集成于电机控制器的功率模块附近，承担局部储能和瞬态电流补偿任务。
此外，在工业自动化设备、UPS 不间断电源以及高端 LED 驱动电源中，B41896C7477M000 凭借其出色的动态响应能力和温度稳定性，能够有效降低系统温升，减少散热设计负担，并提高整体系统可靠性。
由于其支持 MHz 级开关频率操作，特别适用于采用先进软开关技术（如零电压开关 ZVS 或零电流开关 ZCS）的现代拓扑结构，帮助工程师突破传统电解电容或普通 MLCC 在高频应用中的瓶颈，实现更高功率密度和更小体积的设计目标。
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"C0603X7R1H475K030BC",
"B41896C7476M000",
"B41896C7477K000",
"CL21A475KOQNNNE"
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