型号：B41593A5227T
　　制造商：EPCOS (TDK)
　　类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　电容值：220μF
　　额定电压：2.5V DC
　　容差：±20%
　　介质材料：X5R 类似特性
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　封装尺寸：7343 (1812)
　　安装方式：表面贴装 (SMD)
　　等效串联电阻 (ESR)：典型值低于 10mΩ
　　使用寿命：在额定条件下长期稳定运行
　　环保标准：符合 RoHS 指令

B41593A5227T 具备出色的电性能和结构稳定性，是专为高需求电源管理环境设计的高性能多层陶瓷电容器。其最大特性之一是实现了在小型化封装内提供高达 220μF 的大容量输出，这在传统 MLCC 中较为罕见，体现了 TDK 在材料科学和叠层工艺上的技术突破。通过使用高介电常数的陶瓷介质材料并结合精密的层压技术，该器件在保持良好可靠性的同时显著提升了单位体积的电容密度。这种高电容密度使其能够替代部分钽电容或铝电解电容，在空间受限的设计中提供更优解决方案。
　　该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这意味着它在高频开关环境下仍能保持高效的滤波能力，有效吸收瞬态电流尖峰，防止电压跌落对敏感数字电路造成影响。例如，在 FPGA 或高速处理器的电源引脚附近使用时，它可以快速响应负载突变，维持电源轨的稳定性。同时，低 ESR 也减少了因内部发热导致的老化问题，提高了系统的长期运行可靠性。
　　另一个重要特性是其良好的温度稳定性和直流偏压特性。尽管随着直流偏压增加，陶瓷电容器的可用电容会有所下降，但 B41593A5227T 经过优化设计，在 2.5V 工作电压下仍能维持较高的有效电容比例，确保实际应用中的性能一致性。此外，X5R 类介质保证了在宽温度范围内电容值的变化控制在合理区间，避免极端环境下电路性能漂移。
　　机械结构方面，该器件采用坚固的端头电极设计，兼容回流焊工艺，并具备一定的抗热应力和机械振动能力，适用于严苛工业和车载环境。整体无磁性特点也使其可用于对电磁干扰敏感的应用场合。综合来看，B41593A5227T 凭借其大容量、小尺寸、低损耗和高可靠性的综合优势，成为现代高性能电子系统中不可或缺的关键被动元件之一。

B41593A5227T 主要应用于需要高效电源去耦和瞬态响应支持的电子系统中。典型应用场景包括高性能计算平台中的 FPGA、ASIC 和微处理器的电源去耦网络，用于平滑电源轨上的电压波动并提供瞬时电流支持。在 DC-DC 降压转换器的输入和输出端，该电容器可作为滤波元件，有效降低纹波电压和传导噪声，提高电源转换效率和信号完整性。由于其低 ESR 和高电容值特性，特别适合用于便携式设备的电源管理系统，如平板电脑、智能终端和工业手持设备，这些产品要求在有限空间内实现最大化的能量存储与释放能力。
　　在通信基础设施领域，该器件可用于基站模块、光模块电源和射频前端电路的旁路应用，保障高频信号路径的纯净度。在工业自动化控制系统中，B41593A5227T 可用于 PLC 控制器、传感器接口和电机驱动电路中的储能与稳压功能，提升系统抗干扰能力和运行稳定性。此外，它也被广泛应用于医疗电子设备，如便携式监护仪和诊断仪器，因其无磁性、高可靠性和符合环保标准的特点，适合在对安全性要求严格的环境中长期运行。
　　汽车电子是另一大重要应用方向，尤其是在车载信息娱乐系统、ADAS 辅助驾驶模块和车身控制单元中，该电容器可在较宽温度范围和复杂电磁环境下稳定工作。此外，测试与测量仪器、服务器电源板以及嵌入式工控主板也普遍采用此类高性能 MLCC 来提升整体电源质量。随着电子设备向小型化、高集成度发展，B41593A5227T 这类兼具大容量与高频特性的陶瓷电容器正逐步取代传统电解电容，成为先进电源设计的首选方案之一。

B41593A5227M
　　B41593B5227T
　　GRM180X7R1C226ME61
　　C3216X7R1C226MT