型号：B39741B8523P810
　　品牌：TDK/EPCOS
　　电容值：560pF
　　容差：±0.5pF
　　额定电压：200V DC
　　温度特性：X8L (-55°C to +150°C)
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　介质材料：Ceramic (Class I or II based on X8L)
　　封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　引脚数量：2
　　安装类型：Surface Mount
　　老化率：≤0.5% per decade
　　绝缘电阻：≥100GΩ·μF
　　耐电压：300V AC (short-term)
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　自谐振频率（SRF）：典型值约 1.8GHz
　　电容稳定性：高，在全温度范围内变化小
　　磁电耦合效应：极低，适用于高频场景

B39741B8523P810 多层陶瓷电容器采用了先进的陶瓷介质与内部电极共烧技术，确保了器件在极端环境下的长期稳定性与可靠性。其核心特性之一是使用X8L温度特性介质，这种材料在-55°C到+150°C的宽温度范围内能保持电容值的高度稳定，尤其适用于汽车发动机舱内电子控制单元（ECU）、工业传感器模块以及高温工作环境中的射频匹配网络。相较于常见的X7R或Y5V材料，X8L具有更低的老化速率和更严格的电容偏差控制，显著提升了系统的长期一致性。
　　该电容器具备200V的直流额定电压，使其能够在高压信号路径或电源线路中作为可靠的去耦或滤波元件使用。同时，由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），B39741B8523P810在高频应用中表现出色，自谐振频率可达约1.8GHz，因此非常适合用于高速数字电路、射频前端模块以及无线通信设备中的噪声抑制与阻抗匹配。
　　结构上，该器件采用多层堆叠式设计，内部电极为贵金属材料（如银钯合金），提高了焊接可靠性和抗迁移能力。外电极经过三层端接处理（内电极/镍阻挡层/锡覆盖层），增强了耐焊性与抗腐蚀性，支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺。此外，其0805小型化封装形式在保证足够爬电距离的同时实现了空间节省，便于在高密度PCB布局中应用。整体设计符合AEC-Q200汽车级被动元件认证要求，适用于对安全性与耐久性要求极高的车载系统。

B39741B8523P810 被广泛应用于多个高要求的技术领域。在汽车电子方面，它常见于发动机控制单元（ECU）、车身稳定系统（ESP）、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及车载信息娱乐系统的电源去耦和信号滤波电路中，凭借其宽温特性和高可靠性，可在剧烈温度变化和振动环境中稳定运行。在工业自动化领域，该电容器用于PLC控制器、工业传感器接口、电机驱动器和隔离电源模块中，提供稳定的电容支持和高频噪声旁路功能。
　　在通信基础设施中，B39741B8523P810 可用于基站射频模块、光纤收发器和微波传输设备中的LC滤波网络与偏置电路，因其在高频下仍能维持良好性能，有助于提升信号完整性。此外，在医疗电子设备如便携式监护仪和成像系统中，该元件也用于精密模拟前端去耦，保障测量精度。
　　该器件还适用于高端消费类电子产品中需要高温操作或长寿命设计的场景，例如LED照明驱动电源、无人机飞控板以及户外监控摄像头的信号调理电路。由于其符合RoHS和无卤素要求，也满足全球环保法规，适合出口型产品的设计需求。总体而言，任何需要在高温、高压或高频条件下保持电容稳定性的应用场景，都是 B39741B8523P810 的理想选择。

B39741B8523P910
　　C3216X8L200M160AC
　　CL31B561FBHNNNE