型号：B39458M1872X400
　　制造商：TDK
　　类型：多层陶瓷片式电感器（MLCI）
　　电感值：1.8nH
　　公差：±0.1nH
　　额定电流：50mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：0.35Ω（最大）
　　自谐振频率（SRF）：6.0GHz（最小）
　　Q值：≥45 @ 1GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　高度：0.55mm（最大）
　　端电极材料：镍/锡（Ni/Sn）
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　符合标准：RoHS、无铅兼容

B39458M1872X400具备卓越的高频性能，这得益于其采用的高介电常数陶瓷材料与精细的内电极印刷技术。在1GHz至6GHz的宽频范围内，该电感器能够维持稳定的电感值和较高的Q值，有效降低信号传输过程中的能量损耗，提升射频系统的整体效率。其超小公差（±0.1nH）确保了在精密阻抗匹配电路中的高度一致性，特别适用于5G通信、毫米波雷达和高速数据链路等对相位和频率响应极为敏感的应用场景。
　　该器件的自谐振频率高达6.0GHz以上，使其能够在高频段仍保持良好的电感行为，避免因接近或超过SRF而导致的性能下降。同时，较低的直流电阻（DCR）减少了功率损耗，提高了能效，尤其在电池供电设备中具有重要意义。此外，其紧凑的0402封装形式极大节省了PCB空间，满足现代电子产品小型化、轻薄化的设计趋势。
　　B39458M1872X400还表现出优异的温度稳定性和机械强度。即使在-40°C至+125°C的宽温范围内工作，其电感值变化仍控制在极小范围内，保证系统在各种环境条件下的可靠运行。陶瓷基体结构使其具有较强的抗湿性和耐热冲击能力，在多次回流焊过程中不易开裂或失效。端电极为镍/锡镀层，具有良好可焊性，并兼容无铅焊接工艺，符合现代绿色制造的要求。整体设计兼顾高频性能、可靠性与可制造性，是高端射频应用的理想选择。

B39458M1872X400广泛应用于各类高频电子系统中，尤其是在射频前端模块（FEM）、无线收发器和天线匹配网络中发挥关键作用。它常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的Wi-Fi（2.4GHz/5GHz）、蓝牙（BLE）、Zigbee以及UWB（超宽带）通信模块，用于实现高效的阻抗匹配与信号滤波，从而提升无线连接的稳定性和传输速率。
　　在物联网（IoT）设备中，该电感器有助于优化低功耗无线通信性能，延长电池寿命。其高Q值和低损耗特性使其成为构建LC谐振电路、带通滤波器和低噪声放大器（LNA）输入匹配网络的理想元件。此外，在汽车雷达系统（如24GHz或77GHz雷达的局部本振电路）、GPS导航模块和RFID读写器中，B39458M1872X400也能提供可靠的高频信号处理能力。
　　由于其出色的频率响应和温度稳定性，该器件也被用于测试测量仪器、高频时钟线路去耦以及高速数字接口的EMI抑制电路中。在基站射频单元、毫米波通信设备和卫星通信终端等专业领域，B39458M1872X400凭借其一致性和可靠性，成为设计师信赖的关键无源元件之一。

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