B39431R723U310 是由 TDK(东电化)公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号的电容值为10μF,额定电压为25V,适用于多种电子电路设计。该电容器采用X5R电介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性。其封装尺寸为1206(EIA标准),适合表面贴装技术(SMT)应用。
电容值:10μF
额定电压:25V
电介质材料:X5R
容差:±20%
封装尺寸:1206
温度范围:-55°C ~ +85°C
损耗角正切值(tanδ):依据具体工作频率
绝缘电阻:1000MΩ(最小)
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
B39431R723U310 是一款高性能的多层陶瓷电容器,具有出色的稳定性和可靠性。
首先,它采用了X5R电介质材料,这种材料在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性,其电容变化率在-55°C至+85°C之间控制在±15%以内,适合用于对温度稳定性有一定要求的应用场合。
其次,该电容器具有较小的尺寸,采用1206的封装规格,适合高密度的PCB布局设计。同时,它支持表面贴装工艺,简化了电路板的制造流程,并提高了生产效率。
此外,B39431R723U310 具有较低的等效串联电阻(ESR)和较高的自谐振频率(SRF),使其在中高频电路中表现出色,适用于去耦、滤波和旁路等应用。
该电容器还具备良好的机械强度和抗热冲击性能,能够在复杂的工作环境中保持稳定运行。
这款电容器广泛应用于各类电子设备中,包括消费类电子产品、工业控制系统、通信设备和汽车电子系统等。
在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑,B39431R723U310 常用于电源管理电路中的去耦和滤波,以确保稳定的电压供应并减少噪声干扰。
在工业自动化设备中,该电容器可用于传感器、控制器和电源模块的滤波与稳压,提高系统的稳定性和抗干扰能力。
在通信设备中,如路由器、交换机和基站模块,该电容器能够有效滤除高频噪声,提升信号完整性。
此外,在汽车电子系统中,例如车载娱乐系统、电池管理系统和发动机控制单元,该电容器可以用于提高电源质量,保障关键电子部件的正常运行。
C3216X5R2E106M160AC, GRM31CR72E106KE19L, CL21B106KBQNNNE