CL31B103JBCNNNC 是一款陶瓷电容器,属于 CL 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子电路中。该电容器采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和良好的温度特性。它适合用在滤波、耦合、旁路和去耦等应用中,同时其紧凑的封装设计使其非常适合于空间受限的设计场景。
这款电容器支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和焊接,从而提高了制造效率并降低了生产成本。
容量:1.0μF
额定电压:50V
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0805
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
ESR(典型值):0.1Ω
高度:最大 1.2mm
CL31B103JBCNNNC 的主要特性包括:
1. 高可靠性:使用高质量的陶瓷材料,确保在恶劣环境下长期工作的稳定性。
2. 温度稳定性:X7R 介质能够保证电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内保持稳定的性能。
3. 小型化设计:0805 封装使得该电容器非常适用于紧凑型设计,特别适合移动设备和其他小型化电子产品。
4. 低等效串联电阻 (ESR):有助于减少能量损耗,并提高高频下的性能。
5. 表面贴装技术 (SMT):提供高效的装配工艺,减少人工干预,提高产品质量的一致性。
6. 容量与电压平衡:在相对较小的封装内实现了较大的容量和较高的额定电压,为工程师提供了更多的设计灵活性。
CL31B103JBCNNNC 可以应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等中的电源管理模块。
2. 工业控制:用于工业设备中的信号处理、电源滤波和噪声抑制。
3. 通信设备:适用于基站、路由器以及其他网络设备中的射频和中频电路。
4. 汽车电子:可用于汽车音响系统、导航系统以及动力总成控制单元中的滤波和耦合。
5. 医疗设备:用于医疗仪器中的电源滤波和信号调理部分,例如监护仪、超声设备等。
6. 航空航天与军事:在需要高可靠性和环境适应性的场合下作为关键组件。
CL05B104KBNNEA
GRM155R61E104KA12D
CC0805JR-4W-104K