电容：0.8pF
　　容差：±0.05pF
　　额定电压：50V DC
　　温度系数：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
　　直流电阻（DCR）：典型值低于 100mΩ
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于 10GHz
　　等效串联电感（ESL）：典型值约 0.2nH
　　等效串联电阻（ESR）：典型值小于 10mΩ

B39182B9308G110 具备卓越的高频性能，其核心优势源于采用 C0G（NP0）介质材料，这种材料在整个工作温度范围内具有极其稳定的电容值，温度漂移几乎可以忽略不计（通常在 ±30ppm/°C 以内）。这意味着即使在极端环境温度变化下，该电容器仍能维持精确的电容特性，非常适合用于对相位稳定性和频率精度要求极高的射频电路中。此外，由于其超低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），该器件能够在 GHz 频率范围内有效工作，避免传统电容器在高频时因寄生参数导致的性能下降问题。这使得它成为高频滤波器、阻抗匹配网络和 LC 谐振电路的理想选择。
　　该器件的结构设计经过优化，采用内部电极对称布局和先进叠层工艺，显著降低了电磁干扰（EMI）敏感性并增强了抗噪声能力。同时，0402 小型化封装不仅节省 PCB 空间，还减少了引线长度带来的寄生效应，进一步提升了高频响应。B39182B9308G110 还具备良好的焊接可靠性和机械强度，符合 RoHS 和 REACH 环保标准，并通过了 AEC-Q200 汽车级认证，适用于严苛工业和车载环境。其稳定的电气特性在长期使用中不易老化，寿命长达数十年，适合高可靠性系统应用。
　　此外，该电容器支持高速自动贴装工艺，兼容现代 SMT 生产线，便于大规模量产。其端接电极为镍阻挡层加锡镀层（Ni/Sn），提供优良的可焊性和耐腐蚀性，确保在回流焊过程中形成牢固可靠的焊点。综合来看，B39182B9308G110 凭借其高频稳定性、微型化设计和高可靠性，在高端射频模块中扮演着关键角色，是替代传统插件电容和普通 MLCC 的优选方案。

B39182B9308G110 主要应用于高频和射频电子系统中，尤其是在需要精确电容值和稳定频率响应的场景。典型应用包括无线通信设备中的射频匹配网络，例如智能手机、平板电脑和无线接入点内的 Wi-Fi 6/6E 和蓝牙模块，用于实现天线调谐、功率放大器输出匹配和低噪声放大器输入匹配。此外，该器件也广泛用于 5G 毫米波前端模组中，作为高频滤波和去耦元件，帮助提升信号完整性和传输效率。
　　在测试与测量设备领域，如矢量网络分析仪（VNA）、频谱分析仪和信号发生器中，B39182B9308G110 被用于构建高精度 LC 振荡电路和滤波器，因其极低的损耗和稳定的电容特性，能够保证仪器的测量精度和频率稳定性。在物联网（IoT）传感器节点和可穿戴设备中，该电容器用于射频收发器的旁路和退耦，有效抑制电源噪声对敏感射频信号的影响，从而提高接收灵敏度和通信距离。
　　此外，该器件还可用于汽车雷达系统（如 24GHz 或 77GHz 毫米波雷达）、卫星通信终端和射频识别（RFID）读写器等高端电子系统。在这些应用中，B39182B9308G110 不仅满足小型化需求，还能在宽温环境下保持性能一致，确保系统长期稳定运行。其高可靠性也使其适用于工业自动化、航空航天和医疗电子等对安全性要求较高的领域。

GRM0335C1H8R0BA01D
　　CC0402JRX7R9BB8R0
　　0402YC08R0BST