时间：2025/12/27 12:14:56
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B39182B8656P810 是由 TDK Electronics 生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于射频（RF）和高频电路中的匹配网络、滤波器和耦合/去耦应用。该器件属于 EPCOS 系列的 RF-optimized MLCC 产品线，专为在高频率下保持极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）而设计，确保信号完整性和系统效率。其紧凑的尺寸和卓越的电气性能使其成为现代无线通信设备中不可或缺的元件之一。该电容采用标准表面贴装技术（SMT）封装，便于自动化生产，并具备良好的机械稳定性和热稳定性，适用于严苛的工作环境。
电容值：6.8 pF
容差：±0.1 pF
额定电压：100 V
温度系数：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0402（1.0 mm x 0.5 mm）
介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
直流偏压特性：无容量随电压变化
老化率：0% per decade
ESR：典型值 < 10 mΩ
ESL：典型值 < 200 pH
Q值：≥ 1000 @ 1 GHz
该电容器采用 C0G（也称 NP0）介质材料，具有极高的温度稳定性，在整个工作温度范围内电容值的变化不超过 ±30 ppm/°C，确保了在极端温度条件下仍能维持精确的电容性能。
其超低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）特性使其特别适合用于高频射频电路中，如 5G 通信模块、Wi-Fi 6E 射频前端、毫米波雷达和高速数据传输系统，有效减少能量损耗并提升系统 Q 值。
B39182B8656P810 经过优化设计，具备优异的自谐振频率（SRF）表现，通常可达到数 GHz 范围，从而保证在高频应用中仍能作为有效的纯电容元件使用，避免因感性行为导致的性能下降。
该器件还具备出色的抗湿性和长期可靠性，符合 AEC-Q200 标准要求（适用于汽车级应用），并通过了严格的寿命测试和温度循环测试，确保在恶劣环境下长期稳定运行。
此外，其 0402 小型化封装适应现代电子产品对高密度集成的需求，同时兼容标准 SMT 工艺流程，支持回流焊和波峰焊，适合大规模自动化生产，广泛应用于智能手机、基站模块、物联网设备及车载信息娱乐系统中。
广泛应用于射频识别（RFID）、移动通信基站、智能手机射频前端模块（FEM）、5G mMIMO 天线调谐、Wi-Fi 和蓝牙模块、卫星通信系统、毫米波雷达传感器、测试与测量仪器以及高频振荡器和滤波器电路中，作为关键的阻抗匹配、旁路、耦合和滤波元件。
GRM1555C1H6R8BA01D
CC0402JRNPO9BN6R8
GCM1555C1H6R8CA55D
