时间：2025/10/11 3:18:23
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B17B-CZHK-B-1是一款由Samtec公司生产的高速板对板连接器，属于B17系列的一部分，专为高密度、高性能的板对板互连应用而设计。该连接器采用直角安装方式，支持表面贴装技术（SMT），适用于需要紧凑布局和可靠电气连接的电子系统。B17B-CZHK-B-1具有双排引脚配置，提供17位引脚数（即每排17个触点，共34个触点），符合高速信号传输的设计需求，广泛应用于通信设备、工业控制系统、医疗电子设备以及测试与测量仪器等领域。该连接器外壳材料通常采用耐高温、阻燃型工程塑料，具备良好的机械稳定性和抗干扰能力。其接触端子采用优质铜合金制造，并进行镀金处理，以确保低接触电阻、优异的导电性能以及长期插拔使用的可靠性。此外，该器件支持自动化贴装工艺，适合现代SMT生产线，有助于提升制造效率和产品一致性。
制造商：Samtec
系列：B17
连接器类型：板对板连接器
安装类型：表面贴装（SMT）
方向：直角
排数：2
位置数/每排：17
总引脚数：34
间距：0.50 mm
接触电镀：金
端接方式：回流焊
工作温度范围：-65°C ~ 160°C
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
阻燃等级：UL94 V-0
电流额定值：1.0A
电压额定值：500V AC
配合高度：8.00 mm
B17B-CZHK-B-1连接器在高速信号完整性方面表现出色，得益于其优化的端子几何结构和低串扰设计，能够在高频下维持稳定的传输性能，适用于高达10 Gbps的数据速率应用。其采用的LCP（液晶聚合物）绝缘材料不仅具备优异的耐热性和尺寸稳定性，还具有低介电常数和低损耗因子，有助于减少信号衰减和电磁干扰，从而提升整体系统性能。
该连接器的直角设计使得PCB布局更加灵活，尤其适用于空间受限的应用场景，例如叠层板结构或垂直堆叠模块中。表面贴装（SMT）安装方式增强了机械连接的牢固性，并与现代自动化装配流程兼容，降低了人工干预带来的质量波动风险。镀金触点确保了出色的耐腐蚀性和长久的电气可靠性，即使在恶劣环境条件下也能保持稳定的接触性能。
此外，B17B-CZHK-B-1遵循RoHS环保标准，不含铅等有害物质，符合国际环保法规要求。其坚固的结构设计能够承受多次插拔操作而不易损坏，提升了产品的可维护性和使用寿命。连接器还具备良好的阻抗匹配特性，通常设计为接近50Ω或100Ω差分阻抗，适用于高速差分信号传输如PCIe、USB 3.0、SATA等接口协议。整体而言，这款连接器集高密度、高性能和高可靠性于一体，是高端电子系统中理想的互连解决方案。
B17B-CZHK-B-1广泛应用于需要高密度、高速信号传输的电子系统中。常见于电信基础设施设备，如路由器、交换机和基站模块，用于实现多层电路板之间的高速数据互联。在工业自动化领域，该连接器可用于PLC控制器、I/O模块和人机界面设备中，提供稳定可靠的板间连接。此外，在医疗成像设备和便携式诊断仪器中，由于其小型化和高可靠性特点，也被用于主板与传感器板或显示模块之间的连接。
在测试与测量仪器中，B17B-CZHK-B-1常被用于构建高精度探头接口或内部功能模块互连，支持高频信号的准确传递。同时，它也适用于高性能计算设备、服务器背板扩展模块以及嵌入式处理器系统中的板对板堆叠结构。由于其支持自动化贴装和回流焊接工艺，因此非常适合大规模生产环境下的使用，能够有效提高组装效率并降低制造成本。总之，该连接器适用于任何对空间、速度和可靠性有严格要求的应用场合。
