型号：B1708
　　制造工艺：40nm CMOS
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　支持协议：A2DP、AVRCP、HFP、HID、SPP、GATT
　　音频解码格式：SBC、AAC、aptX、LDAC、MP3、WMA
　　信噪比（SNR）：≥105dB
　　总谐波失真（THD）：≤0.008%
　　动态范围：102dB
　　采样率支持：8kHz ~ 96kHz
　　输出功率（DAC）：1.8Vrms（立体声）
　　工作电压：1.8V ~ 3.6V
　　待机电流：<1μA
　　工作电流：典型值6.5mA（蓝牙+音频播放）
　　封装形式：QFN-24 4x4mm
　　工作温度：-40°C ~ +85°C

B1708芯片在音频性能方面表现出色，具备高保真音频解码能力，支持多种主流及高端音频编码格式，尤其是对aptX Adaptive和LDAC的支持，使其能够实现接近无损的无线音频传输体验。其内置的高性能立体声DAC具有极低的噪声和失真水平，确保了清晰、细腻的声音还原效果。芯片集成了独立的数字信号处理器（DSP），可用于实现主动降噪（ANC）、环境音透传、回声消除和语音增强等功能，极大提升了TWS耳机等产品的用户体验。
　　在无线连接方面，B1708采用自适应跳频技术，有效降低射频干扰，提升在复杂电磁环境下的通信稳定性。其蓝牙射频前端具备高灵敏度（-94dBm @ 1Mbps），支持远距离稳定连接，最大通信距离可达30米（视环境而定）。芯片还支持双模蓝牙操作，既可作为主机也可作为从机，灵活适配多种应用场景。低功耗设计是B1708的一大亮点，通过多级睡眠模式和智能功耗调度机制，在待机或低负载状态下自动进入节能模式，显著延长电池寿命。
　　该芯片具备完整的开发支持体系，提供SDK、参考设计电路、PCB布局指南和调试工具，大幅缩短产品开发周期。支持I2C、SPI、UART等多种接口，便于与MCU或其他外设进行通信。内置OTP或Flash存储器用于存放固件和配置参数，支持通过USB或GPIO引脚进行OTA升级。安全性方面，B1708支持蓝牙加密、AES-128数据加密和安全启动机制，防止非法访问和固件篡改，保障用户数据隐私。整体而言，B1708是一款兼具高性能、低功耗与高集成度的蓝牙音频SoC解决方案。

B1708广泛应用于各类无线音频产品中，尤其适用于对音质和续航有较高要求的消费类电子产品。典型应用包括真无线立体声（TWS）耳机，其低延迟和高解析音频支持可满足音乐欣赏和游戏场景的需求；蓝牙音箱和条形音响系统，利用其多格式解码能力和高输出信噪比提升播放品质；智能穿戴设备如智能手表和运动耳机，得益于其小封装和超低功耗特性，适合长时间佩戴使用；车载蓝牙音频接收模块，实现手机与汽车音响系统的无缝连接；语音交互设备如智能音箱和AI助手终端，结合其DSP处理能力实现高质量语音采集与反馈。
　　此外，B1708也可用于无线麦克风、助听器、教育音频设备等专业领域。其强大的兼容性和稳定性使其成为OEM/ODM厂商开发中高端蓝牙音频产品的首选方案之一。随着蓝牙音频生态的持续发展，B1708凭借其全面的功能集和优异的性价比，在智能家居、健康监测和物联网音频节点等新兴应用场景中也展现出广阔前景。

AB1708
　　RTS5835
　　CSR8675
　　SC5806