时间：2025/10/11 6:03:55
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B15B-XASK-1N(LF)(SN) 是由JST（Japan Solderless Terminal）公司生产的一款小型化、高密度的板对板连接器，广泛应用于需要紧凑布局和高可靠性的电子设备中。该连接器属于XAS系列，采用直角贴片安装方式，具有1.0mm的端子间距，适合在空间受限的应用场景下使用，例如便携式消费电子产品、通信设备、医疗仪器以及工业控制模块等。该型号中的“B15B”表示该连接器为15个引脚配置，“XASK”代表其系列与结构类型，“1N”通常指单排设计，“(LF)”表示符合RoHS无铅环保标准，“(SN)”则表明表面处理为可焊性良好的镀锡工艺。该连接器具备优良的电气性能和机械稳定性，支持高频信号传输，并能在较宽温度范围内稳定工作，适用于自动化SMT贴装工艺，提升生产效率和产品一致性。
制造商：JST
触点数：15
间距：1.0mm
安装类型：直角，表面贴装（SMT）
端子材料：磷青铜
端子涂层：锡（Sn）
耐电压：300V AC rms
绝缘电阻：100MΩ min
接触电阻：40mΩ max
工作温度范围：-25℃ ~ +85℃
锁扣类型：无锁紧机构
配合高度：约4.2mm
总高度：约6.0mm
防呆设计：有（极化键槽）
B15B-XASK-1N(LF)(SN) 连接器采用高精度冲压成型技术制造触点，确保每个引脚具有优异的弹性和稳定的接触压力，从而实现低且稳定的接触电阻，在长期使用过程中不易出现信号中断或接触不良现象。其外壳采用高性能LCP（液晶聚合物）材料注塑而成，具备出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到UL94V-0等级），能够在回流焊高温环境下保持结构完整，不会发生变形或开裂。该连接器支持高速自动贴片机装配，适配现代SMT生产工艺流程，提高了PCB组装效率和良品率。由于其1.0mm的小节距设计，可在有限空间内实现多引脚布线，适用于高集成度电路板之间的互连。
该产品经过严格的老化测试和插拔寿命验证，通常可保证至少30次以上的反复插拔操作而性能不下降，适用于需要维护或更换模块的设计场景。其直角布局允许垂直堆叠两块PCB，节省横向空间，优化内部结构布局。此外，连接器本体设有极化键槽，防止错误对接，增强系统安全性。信号传输方面，虽主要用于电源和中低速数据信号连接，但在良好布线匹配条件下也可支持一定程度的高速差分信号传输。整体结构紧凑轻巧，重量轻，适合手持设备应用。所有材料均符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，满足现代电子产品环保规范。
广泛用于智能手机、平板电脑、数码相机等便携式消费类电子产品中的主板与副板之间连接，如屏幕模组、摄像头模块、电池管理单元等；同时也适用于小型医疗检测设备中传感器与主控板之间的信号转接；在工业手持终端、条码扫描器、POS机等人机交互设备中用于扩展接口板连接；还可应用于无人机飞控系统、智能穿戴设备（如智能手表、TWS耳机充电仓）等对空间高度敏感的产品中，作为可靠的板对板互连解决方案。
B15B-XASK-1T(LF)(SN)
