时间：2025/10/11 3:51:51
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B12B-ZR-SM3-TF(D)(F) 是一款由日本压着端子制造株式会社（JST）生产的表面贴装（SMT）板对板连接器，属于其广受欢迎的ZR系列。该连接器设计用于紧凑型电子设备中的高密度互连应用，具有低剖面、高可靠性和良好的机械稳定性等特点。B12B-ZR-SM3-TF(D)(F) 的命名中，“B12B”表示该连接器为12位引脚（即12个触点），“ZR”代表产品系列，“SM3”指明其为表面安装类型，“TF”通常表示对接方式为垂直堆叠型（即上下连接），而括号内的“(D)(F)”可能表示特定的版本或制造批次标识，也可能与包装形式或环保规格相关。该连接器广泛应用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备以及小型医疗仪器等需要微型化和高稳定性的场合。其结构采用高强度热塑性材料制成，具备优良的耐热性和尺寸稳定性，并支持回流焊工艺，适用于自动化贴片生产线。此外，该连接器在接触可靠性方面表现出色，触点采用高导电性铜合金并镀以金层，确保了长期插拔使用下的电气性能稳定。由于其精密的设计和严格的制造标准，B12B-ZR-SM3-TF(D)(F) 能够在有限空间内实现可靠的信号传输，满足现代电子产品对小型化与高性能并重的需求。
型号：B12B-ZR-SM3-TF(D)(F)
制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
引脚数：12
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：板对板连接器
堆叠方向：垂直（直角堆叠）
间距：0.4 mm
额定电流：0.3 A Max
额定电压：50 V AC/DC
接触电阻：≤ 50 mΩ
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
耐电压：150 V AC / 分钟
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
端子材料：铜合金
端子镀层：金（Au）镀层
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
焊接方式：回流焊
极化：有防误插设计
保持力：符合JIS C 5402标准
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
该连接器具备出色的机械强度与电气稳定性，采用先进的LCP（液晶聚合物）作为绝缘外壳材料，这种材料不仅具有优异的耐高温性能，还能在回流焊过程中保持良好的尺寸稳定性，避免因热变形导致的焊接不良问题。其0.4mm的超小间距设计使得连接器在极小的PCB占用面积下仍能提供12路信号连接能力，非常适合高密度布局的便携式设备。所有触点均采用高导电性铜合金基材，并在其表面施加金镀层，有效降低了接触电阻，提高了抗氧化能力和插拔寿命，确保在频繁对接操作中依然维持稳定的电气连接。表面贴装（SMT）结构支持全自动贴片生产，兼容标准回流焊工艺，提升了组装效率和产品一致性。连接器内置极化键槽，防止正反面错误插入，增强了使用的安全性与可靠性。其端子结构经过优化设计，具备一定的弹性补偿功能，在堆叠连接时能够吸收微小的位置偏差，减少应力集中，从而延长使用寿命。产品符合RoHS环保指令要求，不含铅及其他有害物质，适用于全球市场的电子产品出口需求。
此外，该连接器在高频信号传输方面也表现出良好的性能，得益于其短路径设计和均匀的阻抗匹配特性，能够在一定程度上减少信号反射和串扰，适合传输高速数字信号或低功率模拟信号。其结构密封性较好，能够在一般工业环境下抵抗灰尘和轻微湿气侵入，提升系统整体的环境适应能力。虽然未标称为防水型，但在非恶劣环境中仍可保持长期稳定运行。JST对ZR系列产品实施严格的质量控制流程，包括插拔耐久性测试、温湿度循环测试、盐雾腐蚀测试等多项验证，确保每一款出厂产品都达到工业级可靠性标准。因此，B12B-ZR-SM3-TF(D)(F) 不仅适用于消费类电子，也可用于对稳定性有一定要求的工业控制模块或便携式测量设备中。
主要用于各类小型化电子设备内部的主板与副板之间的信号互连，典型应用场景包括智能手机中的摄像头模组与主控板连接、平板电脑中显示屏与主板的堆叠连接、智能手表或其他可穿戴设备的功能模块扩展、微型无人机的飞控与传感器板之间的通信接口、便携式医疗监测设备（如血氧仪、心率计）中的模块化设计连接、以及工业手持终端、条码扫描器、小型音频设备等需要高密度、低高度板间互联的场合。由于其支持自动化贴装和回流焊接，特别适合大批量生产环境，有助于提高生产效率并降低人工装配误差。此外，该连接器也可用于开发评估板之间的小批量原型连接，为工程师提供稳定可靠的测试平台。
B12B-ZR-SM4-LF(SN)
B12B-ZR-SM3-TF(LF)(SN)
DF14(2.0)-12S-1.25H(51)
FH12A-12S-0.5SHW(05)
