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B03B-XASK-1 发布时间 时间:2025/5/7 12:58:50 查看 阅读:6

B03B-XASK-1是一款高性能的射频开关芯片,广泛应用于通信系统中的信号切换和路由选择。该芯片具有低插入损耗、高隔离度以及快速切换时间的特点,能够满足多种无线通信设备的需求,如基站、路由器和卫星通信系统等。其封装形式紧凑,便于在空间有限的设计中使用。

参数

工作频率:DC至6GHz
  插入损耗:0.4dB(典型值)
  隔离度:50dB(最小值)
  切换时间:1纳秒(典型值)
  供电电压:3.3V
  静态电流:2mA
  封装形式:QFN-16
  工作温度范围:-40℃至+85℃

特性

B03B-XASK-1采用先进的CMOS工艺制造,提供卓越的射频性能。其低插入损耗确保了信号传输过程中的能量损失最小化,而高隔离度则可以有效避免信号间的干扰。此外,该芯片支持超宽的工作频率范围,使其适用于多种通信标准和技术。同时,它的快速切换时间使其实现高效的信号切换操作。
  B03B-XASK-1还具备出色的线性度和抗干扰能力,能够在复杂电磁环境下稳定运行。其紧凑的封装形式也极大地简化了电路板布局设计,并节省了宝贵的PCB空间。

应用

该芯片主要应用于需要高效射频信号管理的场景,包括但不限于:
  1. 无线通信基站
  2. 路由器及网络设备
  3. 卫星通信系统
  4. 雷达系统
  5. 测试测量仪器
  6. 物联网(IoT)设备
  由于其优异的性能和可靠性,B03B-XASK-1成为许多高端通信设备的理想选择。

替代型号

B03C-XASK-1
  A03B-YASK-2
  C05D-WLKM-3

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B03B-XASK-1参数

  • 标准包装400
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭矩形- 接头,公引脚
  • 系列XA
  • 触点类型:公形引脚
  • 连接器类型接头,有罩
  • 位置数3
  • 加载位置的数目全部
  • 间距0.098"(2.50mm)
  • 行数1
  • 行间距-
  • 触点接合长度-
  • 安装类型通孔
  • 端子压配式
  • 紧固型锁销滑道
  • 特点板导轨
  • 触点表面涂层锡 - 铅
  • 触点涂层厚度-
  • 颜色自然色
  • 包装散装
  • 配套产品455-2149-ND - CONN XA HOUSING 3 POS 2.5MM