时间：2025/12/28 11:02:03
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ASDCL1005C1N2STDF是一款由Abracon公司生产的多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于其ASDCL系列，专为高频应用设计。该器件采用紧凑的0402（1005公制）封装尺寸，适合在空间受限的高密度印刷电路板上使用。该电感利用先进的陶瓷基板和薄膜制造工艺，实现稳定的电感值和优异的高频性能，广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）、蓝牙和Wi-Fi模块等射频前端电路中。ASDCL1005C1N2STDF的命名规则中，'ASDCL'代表Abracon的超小型多层电感系列，'1005'表示其封装尺寸为1.0mm x 0.5mm，'C1N2S'表示其电感值为1.2nH，'TDF'通常代表卷带包装形式，适用于自动化贴片生产。该器件具有低直流电阻（DCR）、高自谐振频率（SRF）和良好的温度稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性。由于其无磁芯结构，ASDCL1005C1N2STDF在抗电磁干扰（EMI）和防止磁饱和方面表现出色，特别适用于对信号完整性和噪声敏感的高频模拟电路。此外，该电感符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适合现代绿色电子制造要求。
型号：ASDCL1005C1N2STDF
制造商：Abracon
封装/尺寸：0402（1.0 x 0.5 mm）
电感值：1.2 nH
电感公差：±0.2 nH
直流电阻（DCR）：典型值0.38 Ω
额定电流（Irms）：140 mA
自谐振频率（SRF）：典型值6.0 GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
焊接方式：表面贴装（SMD）
包装形式：卷带（Tape and Reel）
产品系列：ASDCL
符合标准：RoHS compliant, halogen-free
ASDCL1005C1N2STDF采用多层陶瓷基板与精密薄膜金属化工艺制造，形成三维螺旋线圈结构，从而在极小的0402封装内实现精确的1.2nH电感值。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还显著降低了寄生电容和直流电阻，使得器件在GHz级高频下仍能保持良好的Q值和低损耗特性。其自谐振频率（SRF）高达6.0GHz，确保在常见的无线通信频段（如2.4GHz Wi-Fi、5GHz Wi-Fi 5/6、蓝牙5.x等）中电感呈现纯感性阻抗，避免因接近谐振点而导致的阻抗失真或性能下降。该电感的±0.2nH电感公差表明其具有高度的一致性和可重复性，非常适合用于需要精确匹配和稳定滤波特性的射频匹配网络、LC振荡器和谐波抑制电路。
该器件的非磁性陶瓷材料使其不受外部磁场干扰，也不会产生漏磁影响邻近元件，从而提升了PCB布局的灵活性和整体系统的电磁兼容性（EMC）。同时，由于没有铁氧体或磁芯材料，ASDCL1005C1N2STDF不会发生磁饱和现象，即使在较大电流波动下也能保持电感值的线性响应，适用于动态变化的射频负载场景。其额定电流为140mA RMS，足以满足大多数低功率射频放大器和混频器的偏置电路需求。此外，该电感具备出色的温度稳定性，在-40°C至+125°C的工作温度范围内电感值漂移极小，适合工业级和消费级应用场景。制造工艺符合AEC-Q200标准的部分可靠性要求，适用于对长期可靠性有较高要求的电子产品。其表面贴装封装兼容高速贴片机，支持大规模自动化生产，降低制造成本。
ASDCL1005C1N2STDF主要用于高频射频电路中的信号调理和阻抗匹配，典型应用包括无线局域网（WLAN）模块、蓝牙低功耗（BLE）设备、Zigbee通信系统、智能手机射频前端模块（FEM）、物联网（IoT）传感器节点以及可穿戴设备中的无线收发单元。在这些系统中，该电感常被用于构建π型或T型匹配网络，以优化天线与射频IC之间的阻抗匹配，提升信号传输效率和辐射性能。此外，它也可用于射频滤波器设计中，作为高频谐振元件抑制特定频段的噪声或杂散信号。在超小型模块化设计中，例如Wi-Fi/BT Combo芯片周边，该电感因其微小尺寸和高频性能成为首选被动元件之一。在差分信号路径中，成对使用的此类电感有助于平衡信号相位和幅度，提高系统的共模抑制能力。由于其低寄生效应和高SRF，该器件也适用于毫米波预备电路和5G sub-6GHz前端设计中的预研项目。在测试测量设备中，如矢量网络分析仪（VNA）的校准夹具或探针卡中，ASDCL1005C1N2STDF可用于构建高频补偿网络，确保测试信号的完整性。对于需要小型化和高性能并重的设计，该电感提供了可靠的解决方案。
