类型：板对板连接器
　　触点数量：26位（2排x13）
　　间距：1.27mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　额定电流：0.5A/触点
　　额定电压：50V AC/DC
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）

HIF6A-26DA-1.27DSA(71) 连接器具备多项优异特性，首先是其高密度设计，1.27mm 的小间距结构使得该连接器在有限的空间内实现多引脚布局，非常适合用于便携式电子设备和高密度PCB设计中。其次是其高可靠性，采用磷青铜作为端子材料，具有良好的弹性和导电性，表面镀金处理提高了连接的稳定性和耐腐蚀性。此外，该连接器使用LCP材料制造的绝缘外壳，具有良好的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性，适用于多种恶劣工作环境。
　　该型号还具有良好的插拔寿命，经过多次插拔后仍能保持稳定的电气连接性能，适用于需要频繁连接和断开的应用场景。同时，其表面贴装（SMT）安装方式便于自动化生产，提高生产效率并降低制造成本。连接器的机械结构设计也经过优化，确保插拔过程中力的均匀分布，减少插拔时的磨损和损坏风险。
　　此外，HIF6A-26DA-1.27DSA(71) 在电气性能方面表现出色，低接触电阻和高绝缘电阻确保信号传输的完整性，适用于高速信号传输和精密模拟信号传输场合。其额定电流为0.5A/触点，适合中低功率应用。工作温度范围宽达-55°C至+85°C，适用于各种工业和消费类应用环境。

HIF6A-26DA-1.27DSA(71) 主要应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，用于主板与副板之间的高速信号连接。在工业设备中，它可用于PLC、测量仪器、自动化控制模块等，作为板间连接接口。此外，该连接器也广泛用于通信设备，如路由器、交换机、基站模块等，满足高密度和高可靠性连接的需求。在汽车电子系统中，该连接器可应用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助模块等对连接器性能有较高要求的场合。

DF66FC-26S-0.8VH（JAE）、BM26APSGW-1（Omron）、DF40C-26DP-0.4V(51)（Hirose）