接口类型：RGMII / SGMII
　　速率支持：10/100/1000 Mbps
　　封装类型：208引脚 BGA
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　电源电压：3.3V 和 2.5V
　　支持的标准：IEEE 802.3, IEEE 802.3ab
　　MAC 接口：支持 GMII/RGMII 与 MAC 连接
　　支持 Auto MDI/MDI-X 功能
　　集成 125MHz 晶体振荡器
　　支持 VLAN、QoS 和流量控制功能

AR7161BC1A 以其高度集成和优异的性能广泛应用于网络通信设备中。该芯片内置两个千兆以太网 PHY，支持多种物理接口模式，包括 RGMII 和 SGMII，便于与不同类型的 MAC 控制器连接。其低功耗设计结合先进的节能技术，使其适用于对功耗敏感的嵌入式系统和工业应用。
　　芯片支持完整的 IEEE 802.3 标准，包括自动协商、自动交叉（Auto MDI/MDI-X）、流量控制、VLAN 和 QoS 等高级功能，有助于构建稳定可靠的网络连接。此外，AR7161BC1A 集成了 125MHz 的晶体振荡器，减少了外部元件数量，提高了系统的稳定性。　　在封装方面，AR7161BC1A 采用 208 引脚 BGA 封装，适用于高密度 PCB 设计，并具备良好的散热性能。其工作温度范围为 0°C 至 70°C，适合在工业环境中稳定运行。

AR7161BC1A 主要用于以下类型的设备和系统中：嵌入式网络设备、工业以太网交换机、路由器、IP 摄像机、网络附加存储（NAS）设备、智能电网设备、远程终端单元（RTU）等。其强大的功能和高集成度使其成为构建高性能嵌入式网络解决方案的理想选择。

AR8031, KSZ9031, DP83867