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C1812X123F1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 17:04:37 查看 阅读:16

C1812X123F1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域中的电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
  该型号遵循行业标准规范设计,提供优异的温度特性和频率特性。

参数

封装:1812
  额定电压:50V
  标称容量:0.1μF
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:中等
  ESR(等效串联电阻):低
  尺寸(长x宽):1.8mm x 1.2mm

特性

C1812X123F1HAC7800 的主要特点是其采用 X7R 介质,这种介质确保了电容器在宽温度范围内具有稳定的性能表现。此外,这款 MLCC 具有较小的外形和较高的容量密度,适合用于对空间有限制的设计中。
  它的低 ESR 特性使其特别适用于高频应用环境下的噪声抑制和电源平滑处理。同时,它具备良好的抗振动和抗冲击能力,可满足恶劣环境下的使用需求。

应用

该型号的电容器适用于多种场景,包括但不限于以下领域:
  - 消费电子产品中的电源电路
  - 音频设备中的信号耦合与去耦
  - 工业控制设备中的滤波和稳压
  - 通信设备中的射频模块
  - LED 照明系统中的电流平滑处理
  C1812X123F1HAC7800 凭借其优良的电气特性和机械稳定性,在各类电子系统中都能发挥重要作用。

替代型号

C1812C104K5RAC7800
  C1812X103K1RACTU
  C1812C104M5RAC7800

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C1812X123F1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥4.16201卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.065"(1.65mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-