时间：2025/8/12 22:38:11
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AR6302G-BL3B-R是一款由高通（Qualcomm）推出的高性能、低功耗的无线通信芯片，主要用于物联网（IoT）设备、智能家居产品、可穿戴设备以及嵌入式系统中。该芯片支持802.11 b/g/n Wi-Fi协议，并集成蓝牙4.0（Bluetooth Low Energy，BLE）功能，适用于多种无线连接场景。
协议标准：802.11 b/g/n Wi-Fi
蓝牙版本：Bluetooth 4.0 LE
工作频率：2.4GHz ISM频段
传输速率：Wi-Fi最高达72 Mbps（1T1R）
工作电压：2.7V - 3.6V
封装形式：QFN
天线接口：内置PA和LNA，支持单天线设计
内存接口：支持SPI、UART、SDIO等
安全功能：支持WPA/WPA2安全协议，AES加密
温度范围：工业级温度范围（-40°C至+85°C）
AR6302G-BL3B-R是一款集Wi-Fi与蓝牙于一体的无线系统级芯片（SoC），其内置的Wi-Fi和蓝牙功能使其在物联网应用中具有高度的集成性与灵活性。该芯片采用低功耗架构设计，适合电池供电设备使用，具备良好的省电模式和唤醒机制，延长设备续航时间。
此外，AR6302G-BL3B-R支持多种通信接口，包括SPI、UART和SDIO，便于与主控芯片连接，适用于多种嵌入式平台。其内置的射频前端（PA和LNA）减少了外围电路的复杂度，降低了整体系统成本。
该芯片还支持多种安全协议，如WPA/WPA2和AES加密，确保数据传输的安全性，适用于对安全性要求较高的智能家居和工业控制应用。
AR6302G-BL3B-R采用QFN封装，体积小巧，便于集成在小型设备中，具备良好的热管理和电磁兼容性（EMC）性能。
AR6302G-BL3B-R广泛应用于各类无线通信设备，如智能门锁、智能照明系统、无线传感器网络、可穿戴设备、家用电器联网控制、车载信息娱乐系统以及工业自动化设备等。其Wi-Fi与蓝牙的双模特性使其适用于需要同时支持Wi-Fi连接与蓝牙低功耗设备交互的场景，例如智能家居网关、远程控制系统和无线音频设备。
ESP32-WROOM-32, RTL8762AF-BK, CYW43455
