电容值：180pF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V
　　介质材料：X6R
　　封装尺寸：1206（3216公制）
　　温度范围：-55°C至+125°C
　　最大工作温度：125°C
　　绝缘电阻：10,000MΩ
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR设计
　　工作湿度：最高95%RH（无冷凝）

APXK6R3ARA181ME61G 电容器具有多种优异的电气和机械特性。首先，它采用了X6R型陶瓷介质，这种介质具有良好的温度稳定性和较低的电容变化率，适合在宽温度范围内工作。X6R介质的电容变化率在-55°C至+125°C之间约为±15%，这使其在极端环境条件下仍能保持相对稳定的性能。
　　其次，该电容器的封装尺寸为1206（3216公制），是一种标准的表面贴装尺寸，适合自动贴片机进行高精度装配，提高了生产效率并降低了制造成本。此外，这种封装形式也使得电容器在PCB上的安装更加稳固，减少了振动或机械应力带来的影响。
　　再者，APXK6R3ARA181ME61G 具有低等效串联电阻（ESR）特性，使其在高频电路中能够有效降低能量损耗和发热，提高了电路的稳定性和效率。这种特性在电源管理电路、射频（RF）电路和高速数字电路中尤为重要。
　　此外，该电容器具有较高的耐压能力，其额定电压为50V，能够在中高压应用中可靠运行。同时，其绝缘电阻高达10,000MΩ，确保了电容器在长期运行中的稳定性和低漏电流表现。
　　最后，该器件具有良好的耐湿性，能够在相对湿度高达95%的环境中正常工作，适用于潮湿环境下的工业控制设备、通信设备和消费类电子产品。

APXK6R3ARA181ME61G 广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，它常用于电源去耦和滤波电路，以提高电源稳定性和降低噪声干扰。
　　在工业控制设备中，该电容器可用于电机驱动电路、传感器接口和数据采集系统，以确保信号的稳定传输和处理。
　　在通信设备中，该器件广泛用于射频（RF）前端模块、无线局域网（WLAN）模块和基站设备中的滤波和旁路应用，其低ESR和高频率稳定性使其在高频信号处理中表现出色。
　　此外，在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和电池管理系统（BMS）中，APXK6R3ARA181ME61G 也被广泛使用，以满足汽车电子系统对高可靠性和长寿命的需求。

C1206C181MC5TA, GRM32ER61H181MA12D, CL21B181MBANNE