时间：2025/8/12 22:31:51
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APQ-8074-1-990BPNSP-TR-01-0-AC 是一款由 Qualcomm（高通）设计的嵌入式应用处理器模块，专为高性能计算和多媒体应用而优化。该芯片基于 ARM 架构，通常用于移动设备、智能终端和嵌入式系统中，支持多种操作系统，如 Android 和 Linux。该模块集成了高性能的多核处理器、GPU、内存控制器以及多种接口，适用于图形处理、网络通信和多媒体播放等多种应用场景。
核心架构：ARM Cortex-A53（64位）
CPU频率：最高可达 1.4 GHz
核心数量：4核
GPU：Adreno 306
内存支持：支持 LPDDR3 内存
存储接口：eMMC 5.1
显示接口：MIPI DSI
摄像头接口：MIPI CSI
无线通信：支持 Wi-Fi、蓝牙、GPS 等标准
封装类型：BGA
工作温度范围：0°C 至 70°C
电源电压：1.8V / 3.3V
APQ-8074-1-990BPNSP-TR-01-0-AC 具备多项高性能与低功耗特性，适用于嵌入式和移动设备应用。其基于 ARM Cortex-A53 架构的 4 核处理器，支持 64 位指令集，提供出色的计算性能，同时保持较低的能耗。集成的 Adreno 306 GPU 提供良好的图形处理能力，支持流畅的 UI 操作和轻量级游戏运行。芯片支持多种外设接口，包括 MIPI DSI 显示接口、MIPI CSI 摄像头接口、USB、SPI、I2C 等，便于连接各种外围设备。此外，该模块内置多种无线通信支持，如 Wi-Fi、蓝牙和 GPS，满足智能终端对网络连接的需求。其 LPDDR3 内存控制器和 eMMC 5.1 存储接口提供稳定的存储性能，有助于提升整体系统响应速度。芯片采用 BGA 封装，适用于紧凑型设备设计，并支持宽温工作范围（0°C 至 70°C），适合工业和商业环境使用。
APQ-8074-1-990BPNSP-TR-01-0-AC 常用于多种嵌入式系统和智能终端设备中，如工业平板电脑、智能 POS 机、数字标牌、车载娱乐系统、安防监控设备以及智能家电等。其高性能与低功耗的特性使其成为对功耗敏感但需要稳定计算能力的应用场景的理想选择。该芯片支持 Android 和 Linux 等操作系统，具备良好的软件兼容性，适用于需要图形界面和多媒体功能的设备开发。此外，其丰富的外设接口和无线通信能力也使其广泛应用于物联网（IoT）设备和边缘计算平台。
MSM8916, APQ8016E, APQ8053
