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APA300-FG256 发布时间 时间:2025/7/26 1:40:48 查看 阅读:7

APA300-FG256 是由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于 ProASIC3 系列。该系列的 FPGA 采用基于 Flash 的非易失性技术,具有高集成度、低功耗和高安全性等特点。APA300-FG256 具有 300,000 个逻辑门,采用 256 引脚封装,适用于各种嵌入式系统、工业控制、通信设备和消费类电子产品。

参数

逻辑单元数量:300,000 逻辑门
  架构:基于 Flash 的 FPGA
  封装类型:256 引脚 FBGA
  I/O 引脚数量:172
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)或商业级(0°C 至 +70°C)
  电源电压:1.5V 内核电压,I/O 支持 1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  存储器资源:嵌入式块 RAM(EBR)容量为 480 kb
  安全特性:支持 FlashLock 技术,防止未经授权的访问
  时钟管理:支持多个 PLL 和时钟网络

特性

APA300-FG256 的核心优势在于其非易失性 Flash 技术,使得配置信息在断电后不会丢失,省去了外部配置芯片的需求,从而降低了系统成本和复杂度。其低功耗特性使其适用于对能耗敏感的应用,如便携式设备和远程监控系统。
  此外,该器件支持多种 I/O 电压标准,提供了更高的设计灵活性,并能与各种外部设备兼容。嵌入式块 RAM(EBR)可用于实现 FIFO、缓存、数据缓冲等高性能存储应用。
  安全性方面,FlashLock 技术可防止 FPGA 内容被非法读取或复制,非常适合用于需要高安全性的军事、航空航天和金融设备。
  Microsemi 提供了 Libero IDE 软件开发工具,支持从设计输入到综合、布局布线、仿真和下载的全流程开发。

应用

APA300-FG256 常用于工业自动化控制系统、通信基础设施设备、智能电网管理、航空航天与国防系统、医疗成像设备以及消费类电子产品中的逻辑接口控制和数据处理。其高集成度和低功耗也使其适用于边缘计算和嵌入式 AI 应用场景。

替代型号

APA400-FG256, IGLOO2 A2F200M3G-1FSG484C, SmartFusion2 M2S010-1FCG484C

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APA300-FG256参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASICPLUS
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计73728
  • 输入/输出数186
  • 门数300000
  • 电源电压2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)