APA1000-BG456I 时间：2025/7/26 1:19:24 阅读：6

APA1000-BG456I是一款由Microsemi（现为Microchip Technology）设计的高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）芯片。该器件属于ProASIC?3系列，专为需要高可靠性、安全性和低功耗的应用而设计。APA1000-BG456I采用闪存技术，具备非易失性配置存储器，能够在上电后立即进入工作状态，无需外部配置芯片。其封装形式为456引脚BGA（Ball Grid Array），适用于多种工业、通信、航空航天和国防等高端嵌入式系统。

参数

型号：APA1000-BG456I
　　制造商：Microchip Technology（原Microsemi）
　　系列：ProASIC3
　　逻辑单元（LE）数量：约100万门级（等效）
　　嵌入式内存：最大支持128 KB
　　Flash存储器：支持用户代码和数据存储
　　I/O引脚数量：最多320个用户I/O
　　工作电压：1.5V内核电压，I/O电压范围为1.2V至3.3V
　　封装类型：456-ball BGA
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　功耗：低功耗架构，支持动态电压调节
　　安全特性：内置加密引擎（AES）、FlashLock?安全技术
　　时钟管理：支持多个PLL（锁相环），用于时钟合成和管理

特性

APA1000-BG456I具有多个显著的技术特性，使其适用于复杂和高要求的系统设计。
　　首先，该FPGA基于Flash架构，具备非易失性配置能力，避免了传统SRAM型FPGA在断电后丢失配置数据的问题，同时降低了对外部配置芯片的依赖，提高了系统启动的可靠性。
　　其次，APA1000-BG456I支持高安全性设计，内置高级加密标准（AES）硬件加速器，可实现安全的用户数据加密和解密。此外，FlashLock?技术可防止未经授权的访问和复制，确保知识产权（IP）的安全。
　　在性能方面，该芯片提供丰富的逻辑资源和嵌入式内存，支持高速信号处理、数据流控制和复杂的数字逻辑设计。其I/O电压范围宽泛（1.2V至3.3V），允许与多种外围设备和接口标准兼容，如LVDS、PCIe、DDR等。
　　此外，APA1000-BG456I采用低功耗架构，支持多级电源管理，包括动态时钟门控和部分重配置功能，适用于对功耗敏感的电池供电或便携式设备。
　　最后，该器件具备高可靠性，符合工业级和军用级工作温度要求（-40°C至+85°C），适用于航空航天、国防、工业控制等恶劣环境下的长期稳定运行。

应用

APA1000-BG456I广泛应用于多个高要求的领域。在通信系统中，可用于实现高速数据路由、协议转换和网络处理功能。在工业自动化中，可作为主控单元或智能传感器的核心，实现复杂的逻辑控制和实时数据处理。
　　在航空航天和国防领域，该芯片凭借其高可靠性和安全性，常用于雷达系统、飞行控制、导航系统和加密通信设备中。此外，APA1000-BG456I还可用于高端医疗设备、测试与测量仪器以及智能电网等嵌入式系统中，提供灵活、可重构的硬件平台。
　　由于其内置安全机制和非易失性存储特性，APA1000-BG456I也适用于需要防篡改和数据加密的安全设备，如金融终端、身份认证模块和安全网关。