类型：同步整流降压转换器
　　拓扑结构：Buck（降压）
　　输入电压范围：2.7V ~ 5.5V
　　输出电压：固定1.8V（可定制其他版本）
　　输出电流：最大600mA
　　开关频率：1.4MHz（典型值）
　　工作效率：高达95%（典型条件）
　　静态电流：30μA（典型值）
　　关断电流：小于1μA
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：SOT26
　　引脚数：6
　　调节方式：固定输出
　　反馈类型：内部集成
　　保护功能：过流保护、热关断、欠压锁定

AP1115BYG-13的核心特性之一是其高集成度与高效率的结合。该芯片内置了N沟道MOSFET作为主开关和同步整流开关，消除了对外部肖特基二极管的需求，不仅提高了转换效率，还降低了PCB布局复杂性和成本。由于采用1.4MHz的高频开关操作，可以使用小型表面贴装电感（如1.5μH至4.7μH）和低ESR陶瓷电容，显著缩小整体电源模块的物理尺寸，满足现代便携式电子产品对微型化的需求。
　　另一个关键特性是其优异的负载调整率和线路调整率。无论输入电压波动或输出负载变化，AP1115BYG-13都能通过内部误差放大器和快速响应控制环路维持稳定的输出电压。这种稳定性对于为精密模拟电路、射频模块或微控制器核心供电至关重要。同时，芯片在轻载时自动切换至脉冲跳跃模式（Pulse Skipping Mode），有效降低开关损耗和静态功耗，提升待机效率，非常适合间歇性工作的嵌入式系统。
　　该器件还具备完善的保护机制。当输出短路或过流发生时，内部限流电路会立即动作，限制峰值电流；若持续异常导致芯片温度升高，热关断功能将自动关闭输出，防止永久性损坏。一旦温度下降，器件将自动重启，实现自恢复保护。欠压锁定功能则确保芯片仅在输入电压达到可靠工作阈值后才开始启动，避免低电压下不稳定运行。这些保护措施共同提升了系统的可靠性与安全性。
　　AP1115BYG-13的设计注重易用性。它采用固定输出电压配置，无需外部电阻分压网络，减少了元件数量并降低了出错概率。内部补偿设计也免去了复杂的环路稳定性计算，缩短了产品开发周期。SOT26封装具有良好的热性能和焊接兼容性，适用于自动化贴片生产流程。总体而言，这款芯片在效率、尺寸、可靠性和易用性之间实现了良好平衡，广泛应用于消费类电子和工业控制领域。

AP1115BYG-13广泛用于各类低功耗便携式电子设备中，尤其适用于由单节锂离子或锂聚合物电池供电的系统。例如，在智能手机、平板电脑、蓝牙耳机、智能手表等移动终端中，常用于为主控芯片的核心电压域、传感器模块或无线通信单元（如Wi-Fi、蓝牙芯片）提供稳定的1.8V电源。其高效率特性有助于延长电池续航时间，而小尺寸封装则契合紧凑型产品设计需求。
　　在物联网（IoT）设备中，如无线传感器节点、智能家居控制器和远程监控装置，AP1115BYG-13可用于为MCU、RF收发器和低功耗传感器供电。这类设备通常要求长时间待机和间歇性工作，因此轻载效率和低静态电流尤为重要，而该芯片恰好满足这些条件。
　　此外，该器件也可应用于各种小型消费电子产品，如电子书阅读器、便携式医疗设备（如血氧仪、体温计）、USB供电的小型外设（如U盘、读卡器）以及LED驱动电路中的逻辑电源部分。在工业控制领域，可用于PLC模块、传感器信号调理电路或隔离电源的辅助轨供电。
　　得益于其高集成度和稳定性，AP1115BYG-13还常被用于替代传统的LDO线性稳压器，特别是在输入输出压差较大、效率成为瓶颈的场合。相比LDO高达50%以上的能量损耗，AP1115BYG-13可在相同条件下将效率提升至90%以上，大幅减少发热，提高系统能效。

AP1115BG-13
　　AP1115KYG-13
　　MT3608
　　ME2152
　　RT8059