容量：8 Mbit
　　组织结构：1M x 8
　　供电电压：2.7V 至 3.6V
　　读取访问时间：90 ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：44-FP (Flat Package)
　　编程电压：内部电荷泵产生，无需外部高压
　　待机电流：≤ 200 μA
　　读取电流：≤ 20 mA
　　编程/擦除电流：≤ 30 mA
　　接口类型：并行（8位数据总线）
　　扇区结构：包括1个2KB、2个4KB和127个64KB可擦除扇区
　　兼容性：与JEDEC标准兼容
　　编程方式：字节编程，最小1μs编程时间
　　耐久性：每个扇区可承受至少10万次擦写周期
　　数据保持时间：超过20年

AM29LV081B-90FI具备多项先进特性，使其在嵌入式非易失性存储应用中表现出色。首先，它采用了较早的3V低电压供电设计，在保证性能的同时显著降低了功耗，适用于对能耗敏感的便携式设备和工业控制系统。其90ns的快速访问时间允许处理器直接从闪存中执行代码（XIP, eXecute In Place），从而减少对外部RAM的依赖，降低系统成本。
　　其次，该芯片具备高度灵活的扇区架构，包含一个2KB的小扇区和两个4KB的参数扇区，其余为64KB的大扇区。这种设计特别适合需要频繁更新配置信息或小量数据的应用，用户可以仅擦除小扇区而不影响主程序区域，提高了系统效率和闪存寿命。
　　再者，AM29LV081B-90FI支持完整的命令集操作，包括软件数据保护（SDP）、擦除挂起、恢复等功能。擦除挂起功能允许在长时间擦除操作过程中临时中断，转而执行高优先级的编程或读取任务，完成后可继续原擦除过程，提升了多任务处理能力。
　　此外，该器件内置电荷泵电路，可在内部生成编程所需的高压，无需外部提供Vpp编程电压，简化了电源设计和PCB布局。其具备的硬件和软件写保护机制有效防止误操作导致的关键数据丢失，增强了系统的可靠性。
　　最后，该芯片符合工业级温度规范，可在严苛环境下稳定运行，同时支持与标准微处理器/微控制器的无缝接口连接，兼容广泛使用的地址/数据复用总线结构，便于系统集成和维护。

AM29LV081B-90FI广泛应用于多种需要可靠、快速非易失性存储的嵌入式系统中。典型应用场景包括网络路由器、交换机和防火墙等通信设备，用于存储启动代码（Boot Code）、操作系统映像和配置文件。由于其支持XIP模式，CPU可以直接在闪存中运行初始化程序，加快启动速度并节省RAM资源。
　　在工业控制领域，该芯片常被用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）设备和远程终端单元（RTU）中，存储固件和用户程序。其宽温工作能力和高抗干扰特性确保在恶劣工业环境下的长期稳定性。
　　消费类电子产品如机顶盒、打印机、数码相机等也采用此类闪存来保存系统参数和应用程序。此外，在汽车电子系统中，虽然当前主流已转向更高密度或SPI接口器件，但在一些老式车载信息娱乐系统或ECU模块中仍可见到AM29LV081B的应用。
　　由于其并行接口特性，适合数据吞吐量要求较高的场合，尤其在没有外部缓存或高速串行接口支持的系统中具有优势。此外，开发调试阶段使用该芯片也较为方便，因其可配合通用编程器进行快速烧录和验证，缩短产品开发周期。

SST39VF800A-90-4C-PHE
　　MX29LV800BBTC-90G
　　EN29LV800AB-90TIP
　　HY29LV800BBTP-90