制造商：AMD (Advanced Micro Devices)
　　类型：NOR Flash
　　容量：1 Mbit (128 KB)
　　组织结构：128K × 8 / 64K × 16
　　供电电压：5V ±10%
　　访问时间：150 ns
　　封装形式：44-pin Ceramic Surface Mount (CSM)
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　编程电压：内部电荷泵生成
　　接口类型：并行
　　写保护功能：软件控制
　　擦除方式：整片擦除、扇区擦除
　　数据保持时间：100 年以上
　　耐久性：典型 100,000 次擦写周期

AM29F100B-150SC 的核心特性之一是其高性能的读取能力，访问时间仅为 150ns，能够满足大多数中低速嵌入式系统的实时读取需求。该芯片采用 CMOS 技术制造，在保证高速运行的同时有效控制功耗，待机电流可低至 200μA，显著延长了电池供电设备的工作时间。其内部集成电荷泵电路，可在标准 5V 单电源下完成编程和擦除操作，无需外接高压编程电压，极大简化了硬件设计复杂度，并提升了系统的安全性与可靠性。此外，该器件支持两种组织模式：8 位字节模式和 16 位字模式，通过硬件引脚 BYTE# 的电平状态进行切换，灵活适配不同总线宽度的微控制器或处理器系统。
　　在数据完整性方面，AM29F100B 提供多种状态检测机制。例如，通过数据轮询（Data Polling）技术，系统可以在编程或擦除过程中查询特定地址的数据位变化来判断操作是否完成；同时提供 RY/BY#（Ready/Busy）引脚输出信号，允许使用硬件中断方式监测操作进度，提高 CPU 利用率。该芯片还具备锁定型命令寄存器架构，确保写入命令不会因误操作而被执行，增强了系统的容错能力。所有擦除和编程操作均受片内算法控制，自动完成电压调节、脉冲施加和验证过程，减少了对外部控制器的依赖。
　　AM29F100B 支持扇区擦除功能，允许用户选择性地擦除部分存储区域，提高了数据管理灵活性。每个扇区大小为 32KB，共有四个扇区，便于实现固件更新时的分块管理和备份机制。该芯片符合工业级温度规范（-40°C 至 +85°C），可在恶劣环境下稳定工作，适用于通信设备、工业控制、医疗仪器及汽车电子等领域。其陶瓷封装形式不仅提供了优良的散热性能，而且具有较强的抗湿气和化学腐蚀能力，适合高可靠性应用场景。尽管该型号已不再作为主流产品推广，但由于其成熟稳定的设计和广泛的兼容性，仍被许多 legacy 系统所采用。

AM29F100B-150SC 主要应用于各类需要可靠非易失性存储的嵌入式系统中。典型用途包括工业自动化控制系统中的固件存储，如 PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）设备等，这些系统要求长时间断电后仍能保留配置信息和程序代码。此外，它也被广泛用于通信基础设施设备，例如路由器、交换机和基站模块中，用于存放启动引导程序（Bootloader）和网络协议栈代码。在消费类电子产品中，如老式打印机、传真机和数字复印机中，该芯片常被用来保存设备驱动程序和用户设置参数。
　　由于其支持并行接口和快速读取特性，AM29F100B-150SC 也常见于早期的计算机外围设备和工控主板上，作为 BIOS 或 FPGA 配置存储器使用。在军事和航空航天领域，因其陶瓷封装具备较高的环境适应性和长期供货稳定性，该器件曾被用于雷达系统、导航设备和卫星通信终端中。此外，在医疗仪器如监护仪、超声设备中，用于存储校准数据和操作系统，确保设备在重启后能迅速恢复到正常工作状态。
　　该芯片还可用于需要现场升级功能的应用场景，利用其扇区擦除能力实现固件的增量更新，避免全片擦除带来的风险。在一些测试测量仪器中，如示波器、频谱分析仪等，用于保存用户自定义设置、测量模板和补偿系数。虽然目前已被更高密度、更低功耗的串行 Flash 和 SPI NAND 所替代，但在维修替换、备件采购和技术升级过渡阶段，AM29F100B-150SC 仍然发挥着重要作用。

SST39SF010A-70-4C-PHE-T
　　EON EN29LV100AB-15TIP
　　MX29F100BC-15G
　　PMC Pm29F001BT-15GCE