BLP-50-75+ 时间：2025/12/28 12:58:11 阅读：15

BLP-50-75+ 是一款由Mini-Circuits公司生产的无源射频（RF）双工器，专门设计用于在700 MHz至1000 MHz频率范围内的无线通信系统中实现发射和接收信号的分离。该器件属于Mini-Circuits BLP系列，该系列产品以高可靠性、紧凑型封装和优异的电气性能著称，广泛应用于测试测量设备、无线基础设施、物联网（IoT）网关以及各种射频前端模块中。BLP-50-75+ 的命名遵循Mini-Circuits的标准命名规则：'BLP' 代表其所属的带通双工器系列，'50' 表示输入/输出端口的标称阻抗为50欧姆，'75' 指的是其接收（RX）通道的中心频率约为750 MHz，而 '+' 符号通常表示该型号经过了特定的筛选或符合更高的质量标准，例如增强了温度稳定性或提高了功率处理能力。该双工器采用表面贴装技术（SMT）封装，尺寸小巧，便于集成到高密度PCB布局中。其内部结构由高性能陶瓷基板上的分布式元件滤波器构成，确保了在目标频段内具有低插入损耗、高隔离度和良好的回波损耗性能。此外，BLP-50-75+ 具备出色的三阶交调点（IP3）表现，能够在存在强干扰信号的环境中保持接收机的灵敏度，同时有效抑制发射信号对接收通道的串扰。

参数

工作频率范围：700 MHz ~ 1000 MHz
　　发射通道（TX）频率：824 MHz ~ 849 MHz
　　接收通道（RX）频率：758 MHz ~ 783 MHz
　　标称阻抗：50 Ω
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　物理尺寸：约 6.35 mm x 5.08 mm x 2.54 mm
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +100°C
　　最大输入功率：2 W（连续波）
　　TX通道插入损耗：典型值 1.2 dB
　　RX通道插入损耗：典型值 1.5 dB
　　TX至RX通道隔离度：最小 40 dB
　　RX至TX通道隔离度：最小 45 dB
　　输入端口回波损耗：优于 15 dB

特性

BLP-50-75+ 双工器的核心特性在于其高度优化的滤波器设计，能够实现发射与接收频段之间的精确频率划分，从而在共用天线的通信系统中有效防止发射信号对接收机前端造成阻塞或损坏。其发射通道（TX）覆盖824 MHz至849 MHz，适用于北美及其他地区GSM 850MHz频段的上行链路，而接收通道（RX）工作在758 MHz至783 MHz，对应于下行链路频率。这种频段配置使得BLP-50-75+ 非常适合用于GSM、CDMA以及部分LTE FDD系统的射频前端设计。
　　该器件采用了先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，确保了在宽温度范围内稳定的电气性能和长期的可靠性。其低插入损耗特性（TX通道典型值1.2 dB，RX通道1.5 dB）有助于最大限度地减少信号衰减，提升系统整体的链路预算。同时，高达40 dB以上的通道间隔离度显著降低了发射泄漏信号对敏感接收电路的干扰，提高了接收机的动态范围和抗干扰能力。
　　BLP-50-75+ 还具备良好的端口匹配性能，输入端口的回波损耗优于15 dB，减少了因阻抗失配引起的信号反射，从而提升了系统的稳定性和效率。其表面贴装封装不仅节省空间，还支持自动化生产，适用于大规模制造。此外，该器件能承受最高2瓦的连续波输入功率，满足大多数中小功率射频应用的需求。在环境适应性方面，其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，可在严苛的工业和户外环境中稳定运行。

应用

BLP-50-75+ 主要应用于需要在同一根天线上同时进行发射和接收操作的无线通信系统中。典型的应用场景包括蜂窝通信基站中的远程无线单元（RRU）、小型蜂窝基站（Small Cell）、GSM/CDMA/LTE用户终端设备以及各类射频测试仪器。在这些系统中，BLP-50-75+ 被用于将发射信号和接收信号进行分离，确保发射机输出的高功率信号不会进入接收机路径，同时保证接收到的微弱信号能够高效地传输至低噪声放大器（LNA）。
　　此外，该双工器也常用于物联网网关、工业无线传感器网络和公共安全通信设备中，特别是在那些要求高可靠性、小尺寸和良好频率选择性的场合。由于其优异的隔离性能和低损耗特性，BLP-50-75+ 还可用于构建多频段射频前端模块，作为分集接收系统的一部分，提升无线链路的稳定性和数据吞吐量。
　　在研发和生产测试环节，BLP-50-75+ 也被广泛用于搭建射频收发测试平台，帮助工程师验证射频电路的设计性能，评估接收机的灵敏度和发射机的频谱纯度。其稳定的电气特性和可重复的制造工艺使其成为实验室和生产线上的理想选择。