型号：AM27S191ALC
　　制造商：AMD
　　器件类型：可编程逻辑阵列（PLA）
　　工艺技术：肖特基TTL（Schottky TTL）
　　封装类型：24引脚DIP（Ceramic DIP）
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商用级）
　　电源电压：+5V ±5%
　　输入高电平电压（VIH）：2.0V 最小值
　　输入低电平电压（VIL）：0.8V 最大值
　　输出高电平电压（VOH）：2.7V 典型值（负载条件：54Ω 到 VCC）
　　输出低电平电压（VOL）：0.5V 最大值（负载条件：3.2mA 灌电流）
　　传播延迟时间（tpLH / tpHL）：典型值为15ns至25ns（具体取决于输入输出路径）
　　功耗：典型静态功耗约150mW
　　可编程与阵列大小：64个乘积项 × 16个输入
　　或阵列输出数量：8个独立输出
　　编程方式：工厂掩膜编程
　　兼容标准：符合MIL-STD-883C相关规范（部分军用版本）

AM27S191ALC 的核心特性在于其灵活的可编程逻辑架构，它允许用户通过定制“与”阵列来实现复杂的组合逻辑函数。该器件包含一个64行×16列的可编程“与”阵列，每个乘积项可连接到多个输入信号，并通过二极管或晶体管阵列实现逻辑“与”操作。这些生成的乘积项随后被馈送到一个固定的“或”阵列，最终产生8个独立的组合逻辑输出。这种结构特别适用于实现多输出布尔函数，如指令译码器、状态编码器或控制信号生成器。由于采用肖特基TTL工艺，AM27S191ALC 具备快速的开关速度，典型传播延迟在15ns到25ns之间，能够满足高频时序系统的需求。此外，其输出驱动能力强，可直接驱动多个TTL负载，减少了对外部缓冲器的依赖。该器件在电源稳定性方面表现良好，在+5V±5%的供电范围内能保持可靠运行，且具备较强的抗噪声能力。其陶瓷DIP封装不仅提供了良好的热稳定性和机械强度，还增强了在恶劣环境下的可靠性，因此也被用于部分工业和军事应用。AM27S191ALC 支持工厂掩膜编程，虽然不具备现场可编程能力（如现代PAL或GAL器件），但其一次性编程方式在大批量生产中成本较低且一致性高。值得注意的是，该器件为只读型可编程逻辑，一旦编程完成，逻辑功能即固定不变，适用于需求稳定的长期部署场景。其非易失性特性也意味着无需上电初始化，系统启动响应更快。
　　此外，AM27S191ALC 在设计上考虑了与其他TTL逻辑器件的良好兼容性，所有输入和输出均符合标准TTL电平规范，便于集成到现有数字系统中。尽管现代FPGA和CPLD已在大多数新设计中取代此类PLA器件，但AM27S191ALC 仍在某些特定领域发挥作用，例如老旧系统的替换维修、教学实验中的可编程逻辑演示以及专用接口逻辑的实现。其清晰的架构也有助于学生理解可编程逻辑的基本原理。由于其停产多年，目前主要依赖库存或二手市场供应，使用时需注意器件老化和批次差异问题。对于需要替代方案的设计，建议优先考虑现代可编程逻辑器件或等效门阵列设计。

AM27S191ALC 主要应用于需要定制组合逻辑的数字系统中。其典型用途包括计算机系统中的地址译码器，用于将CPU发出的地址总线信号转换为特定存储器或I/O端口的片选信号，从而实现高效的资源管理。在微控制器和微处理器外围电路中，该器件可用于生成控制时序信号，协调DMA控制器、中断控制器和其他外设之间的操作。此外，在通信设备中，AM27S191ALC 可用于协议处理中的状态机实现，例如串行通信接口的状态判断与响应生成。工业控制系统中，该芯片常被用于逻辑互锁、报警信号合成和传感器信号预处理等任务，利用其高可靠性和稳定时序特性保障系统安全运行。在测试与测量仪器中，AM27S191ALC 可作为信号路由控制单元，根据操作模式选择不同的信号通路或校准路径。教育领域中，该器件因其结构清晰、功能明确，常被用于电子工程课程中的数字逻辑实验，帮助学生理解可编程逻辑阵列的工作原理和编程方法。航空航天和军事电子系统也曾广泛采用该器件的军用等级版本（如AM27S191JLC），用于雷达信号处理、飞行控制逻辑和武器系统接口等关键任务。尽管当前主流设计已转向更先进的可编程逻辑技术，但在系统升级、备件替换和遗产系统维护中，AM27S191ALC 依然具有实际应用价值。此外，在某些对电磁兼容性要求较高或无法使用复杂可编程器件的场合，该芯片仍可作为可靠的逻辑解决方案。其固定的逻辑延迟和确定性行为也使其适用于对时序精度要求严格的实时控制系统。

AM27S191APC
　　MCM27S191B
　　DM7S191