型号：AM27C256-20DI
　　存储容量：256 Kbit (32K x 8)
　　工艺技术：CMOS
　　封装类型：Ceramic DIP (CDIP)
　　引脚数：28
　　最大访问时间：200 ns
　　工作电压范围：4.5V 至 5.5V
　　待机电流（最大）：100 μA
　　工作电流（最大）：75 mA
　　编程电压：Vpp = 12.5V 或 21V（依厂商规格而定）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　输出电平：TTL 兼容
　　擦除方式：紫外线擦除（约15～20分钟，波长253.7nm）
　　数据保持时间：≥10年（典型值）
　　写入寿命：可重复编程次数 ≥ 100 次

AM27C256-20DI采用高性能CMOS技术，具备显著的低功耗优势，在正常读取模式下的工作电流仅为75mA，而在待机模式下电流可低至100μA，这使得该器件非常适合用于对功耗敏感的便携式设备或远程控制系统中。其200ns的存取速度能够满足大多数中高速微处理器系统的时序需求，确保程序代码的流畅执行，尤其适用于老式工控设备、通信模块和测试仪器中的固件存储。该芯片具有出色的环境适应能力，工作温度范围宽达-55°C至+125°C，使其不仅适用于商业级产品，还可用于严苛的工业、航空航天及军事应用场景。陶瓷DIP封装不仅提供了优良的散热性能，还增强了抗电磁干扰和机械稳定性，同时顶部设有石英玻璃窗口，方便在需要修改程序时通过紫外线照射完成芯片擦除操作，提升了开发调试阶段的灵活性。该器件完全兼容TTL电平，无需额外的电平转换电路即可与各类8位或16位微控制器直接接口，简化了硬件设计流程。此外，AM27C256-20DI内部结构经过优化设计，具备良好的噪声抑制能力和抗闩锁特性，进一步提高了系统运行的稳定性和可靠性。每个存储单元基于浮栅晶体管原理，能够在无电源供应的情况下长期保留电荷，从而实现非易失性数据存储功能。尽管现代系统越来越多地采用Flash或EEPROM替代传统EPROM，但AM27C256-20DI因其成熟可靠的设计、易于验证和长期供货历史，仍在某些特定领域保持不可替代的地位。
　　值得注意的是，该器件在编程过程中需严格按照制造商提供的编程算法进行操作，包括正确的地址/数据时序、脉冲宽度控制以及Vpp电压施加顺序，以避免损坏芯片或导致编程失败。其28引脚DIP封装也便于手工焊接和原型开发，是教育实验、维修替换和小批量生产中的理想选择。

AM27C256-20DI主要用于需要长期稳定存储程序代码或固定数据的场合。常见应用包括工业控制系统的固件存储，例如PLC（可编程逻辑控制器）、数控机床和自动化仪表，这些设备通常要求在恶劣环境下长时间可靠运行，而该芯片的宽温特性和高可靠性正好满足此类需求。在通信设备中，它可用于存储启动引导程序（Bootloader）、协议栈代码或配置参数，尤其是在一些老旧但仍在服役的交换机、调制解调器或无线基站模块中仍可见其身影。此外，该器件广泛应用于测试与测量仪器，如示波器、频谱分析仪和信号发生器，用于存放校准数据、用户界面菜单和内置诊断程序。在航空航天和国防领域，由于其陶瓷封装具备较强的抗辐射和耐极端温度能力，因此被用于飞行控制系统、雷达模块和导弹导航装置中的关键程序存储。教育和科研机构也常使用该芯片进行计算机体系结构、嵌入式系统和数字电路教学实验，帮助学生理解存储器的工作原理和编程机制。在消费电子方面，虽然已逐渐被淘汰，但在一些复古游戏机、电子琴或其他经典电子产品中仍作为原始ROM使用。此外，AM27C256-20DI还适用于需要现场升级但不频繁更改程序的场景，工程师可以通过紫外线擦除后重新烧录新版本固件，实现灵活的维护和调试。随着电子元器件向小型化、集成化发展，该芯片虽不再主流，但在备件替换、系统维护和遗产系统支持方面仍具有重要价值。

M27C256B-20F1/M27C256B-20F6
　　NM27C256VI-20
　　TC57256AD-20
　　Intel 27C256