时间：2025/6/13 11:48:28
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AM03B103K500AT是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，适用于需要高频滤波、电源退耦及信号耦合的应用场景。
AM03B103K500AT采用0402封装形式，具备小体积和高可靠性的特点，同时其X7R介质确保了在-55℃至+125℃的工作温度范围内，电容值变化保持在±15%以内。
电容值：10μF
额定电压：50V
封装形式：0402
尺寸：0.4mm x 0.2mm
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
阻抗：低ESR特性
公差：±10%
AM03B103K500AT的主要特点是其小型化设计与出色的电气性能。通过使用先进的多层陶瓷技术，该电容器能够在保持较小体积的同时提供较大的电容值，非常适合空间受限的设计需求。
X7R介质赋予了这款电容器优良的温度稳定性，使其在宽温环境下依然能保持稳定的电容值。此外，低ESR（等效串联电阻）特性有助于提高电路效率并减少热损耗。
此型号还支持自动化表面贴装工艺（SMT），提高了生产效率，并且具备较高的抗机械应力能力，从而增强了长期使用的可靠性。
AM03B103K500AT常用于各种电子设备中，主要功能包括：
1. 高频滤波：在开关电源或射频电路中，用于去除高频噪声干扰。
2. 电源退耦：为IC供电线路提供稳定的电源环境，避免因电流波动引起的电压不稳定。
3. 信号耦合：在音频或数据传输电路中，起到隔直通交的作用。
4. 能量存储：在某些脉冲电路中，可以短暂存储电荷以满足瞬时大电流需求。
这款电容器特别适合于智能手机、平板电脑、网络路由器以及工业控制器等产品中。
AM03B103K500BT
GRM155R60J106KA88D
KPM03A105KA5360
