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CC0805JPX7R9BB223 发布时间 时间:2025/6/25 22:41:47 查看 阅读:5

CC0805JPX7R9BB223 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料。这种型号的电容器具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合应用于各种电子电路中。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,广泛用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。

参数

尺寸:2.0mm x 1.25mm
  容值:22μF
  额定电压:25V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  公差:±10%
  直流偏压特性:典型值提供
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  ESR:低阻抗设计

特性

CC0805JPX7R9BB223 使用了 X7R 材料,这种材料的特点是在温度范围从 -55°C 到 +125°C 内,电容量的变化不会超过 ±15%,从而确保了在极端温度条件下的稳定性。
  该元件采用多层陶瓷技术制造,具有较高的体积效率和较低的等效串联电阻(ESR),非常适合高频应用环境。
  此外,它的封装形式符合 RoHS 标准,并具备良好的焊接性能,适用于表面贴装技术(SMT)。它还具有出色的抗机械应力能力,在振动或冲击条件下依然保持可靠性能。

应用

CC0805JPX7R9BB223 常用于消费类电子产品,如手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理电路。
  它也广泛应用于工业控制设备中的滤波器和信号调节电路。
  此外,这种电容器可以作为音频放大器、数据转换器和其他模拟电路中的耦合电容使用,帮助减少噪声并提高信号完整性。
  在汽车电子领域,由于其温度稳定性好,也可用于发动机控制单元(ECU)和车载娱乐系统等应用中。

替代型号

CC0805JRX7R8BB223
  KEMET C0805C224K4RACTU
  TDK C1608X7R1E224K
  AVX 08052C224KAT2A

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CC0805JPX7R9BB223参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel