AIT2PB-07-1FS 时间：2025/12/27 17:05:27 阅读：14

AIT2PB-07-1FS是一款由Advanced Interconnections Corp (AIC) 生产的高密度、表面贴装型互连连接器，属于其Twin-Blade系列的产品。该连接器专为高速、高带宽的数据传输应用设计，常用于电信、数据通信以及高性能计算系统中。其双刀片（Twin-Blade）结构提供了卓越的电气性能和机械稳定性，能够在紧凑的空间内实现可靠的数据信号和电源传输。该型号通常用于背板连接或板对板连接场景，支持差分信号传输，具备良好的阻抗匹配特性，适用于高速串行链路如PCIe、SAS/SATA、InfiniBand等协议。连接器采用坚固的金属屏蔽外壳，有效减少电磁干扰（EMI），提升信号完整性。此外，其表面贴装（SMT）安装方式便于自动化装配，提高生产效率并增强焊接可靠性。AIT2PB-07-1FS中的“07”表示排针数量或模块化单元数，“1FS”可能指单端口、直立安装方向及特定尾纤配置。该产品符合RoHS环保标准，适用于现代绿色电子制造要求。

参数

类型：背板连接器
　　系列：Twin-Blade
　　触点数量：140（具体以配置为准）
　　排数：2排
　　间距：2.00mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触形式：双刀片式（Differential Pair Optimized）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：1.5A 每触点
　　绝缘电阻：≥1000MΩ
　　耐电压：1000V RMS
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　材料：热塑性绝缘体，镀镍或镀金导体
　　屏蔽：全金属屏蔽壳体
　　阻抗：100Ω 差分阻抗匹配

特性

AIT2PB-07-1FS具备出色的高频信号传输能力，其双刀片结构优化了差分对的耦合效果，显著提升了信号完整性和抗噪能力。这种设计通过精确控制走线长度和几何形状，实现了低插入损耗和低回波损耗，在高达10 Gbps甚至更高的数据速率下仍能保持稳定性能。连接器的金属屏蔽外壳不仅增强了机械强度，还有效抑制了电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），确保在密集布线环境中各通道之间的串扰最小化。该器件支持热插拔功能，适合用于需要高可用性的通信设备和服务器系统中。其表面贴装设计提高了PCB布局灵活性，并允许使用标准回流焊工艺进行组装，提升了制造良率和长期可靠性。触点采用高弹性合金材料并经过镀金处理，保证了低接触电阻和优异的耐磨性，可承受多次插拔循环而不影响电气性能。连接器模块化程度高，易于扩展形成更大规模的互连阵列，适应不同系统架构的需求。此外，产品在设计时充分考虑了散热需求，能够将工作过程中产生的热量有效传导至PCB或机箱结构上，避免局部过热导致性能下降。整体结构紧凑，节省空间，非常适合用于高密度电路板设计。
　　AIT2PB-07-1FS还具备良好的环境适应性，可在宽温范围内稳定工作，适用于工业级和部分军用级应用场景。其材料选择符合UL94-V-0阻燃标准，保障了在异常情况下的安全性。连接器在出厂前经过严格测试，包括接触电阻、绝缘性能、耐压测试以及机械寿命验证，确保每一批次产品的质量一致性。配套的PCB布局建议和仿真模型通常由制造商提供，帮助工程师快速完成系统集成与信号完整性分析，缩短产品开发周期。

应用

AIT2PB-07-1FS广泛应用于需要高速、高密度电气连接的领域，典型用途包括电信交换设备、数据中心服务器背板、存储系统背板互连、网络路由器与交换机主板间连接、工业控制背板系统以及测试与测量仪器中的模块化接口。由于其支持高速差分信号传输，特别适用于实现PCI Express（PCIe）、Serial Attached SCSI（SAS）、Fibre Channel、InfiniBand以及千兆以太网等高速串行通信协议的物理层连接。在大型机架式系统中，该连接器常被用于实现多个功能卡（如网卡、GPU加速卡、存储控制器卡）与中央交换背板之间的可拆卸连接，便于维护和升级。同时，它也适用于需要高可靠性和抗干扰能力的工业自动化控制系统和嵌入式计算平台。在航空航天与国防电子系统中，当对连接器的振动耐受性、温度适应性和长期稳定性有较高要求时，此类高性能连接器也可作为关键互连组件使用。此外，在高端测试设备中，该型号可用于构建可重构的测试夹具或探针卡接口，实现被测设备与测试主机之间的高速数据采集与控制通信。