工作频率：800 MHz 至 900 MHz
　　输出功率：典型值 37 dBm（2 W）
　　增益：典型值 30 dB
　　效率：典型值 35%
　　供电电压：+28 V
　　输入驻波比（VSWR）：≤ 2.5:1
　　输出驻波比（VSWR）：≤ 2.0:1
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　尺寸：约 50 mm x 30 mm

AG603-89PCB 射频功率放大器模块具有多项优异的性能特征。其工作频率范围覆盖 800 MHz 至 900 MHz，适用于多种无线通信频段，如 GSM900、CDMA800 和 LTE Band 8。模块的典型输出功率为 2 W（即 37 dBm），在高功率输出状态下仍能保持良好的线性度，适合高要求的调制信号放大应用。
　　此外，该模块的增益典型值为 30 dB，能够有效提升输入信号的强度，适用于多级放大链路中的末级放大。其效率达到 35%，在保证高输出功率的同时，降低了功耗和散热需求，提高了系统的整体能效。
　　AG603-89PCB 的输入和输出驻波比分别控制在 2.5:1 和 2.0:1 以内，确保了在不同负载条件下的稳定工作，减少了反射功率对放大器性能的影响。模块支持 -40°C 至 +85°C 的宽温工作范围，适应各种严苛环境下的运行要求。
　　采用表面贴装（SMT）封装形式，模块尺寸小巧，便于在 PCB 上集成安装，同时降低了系统的复杂性和制造成本。其设计中包含内置的偏置电路和匹配网络，进一步简化了外围电路的设计，提高了系统的稳定性与可靠性。

AG603-89PCB 主要应用于无线通信基础设施，包括但不限于基站、微型基站、分布式天线系统（DAS）和无线中继器等。其高输出功率和良好线性度的特性使其成为 GSM900、CDMA800、LTE Band 8 等蜂窝通信标准中理想的射频功率放大解决方案。此外，该模块还可用于工业通信设备、测试仪器、无线音频/视频传输系统以及各类定制化的无线发射设备中。
　　由于其优异的稳定性和宽温度适应性，AG603-89PCB 在室外和恶劣环境下的通信设备中表现尤为出色。模块的高集成度和简化设计也使其适用于需要快速开发和部署的通信项目，为工程师节省了设计时间和成本。

HMC8191, RFPA2843