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C0603X689D3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/27 16:05:33 查看 阅读:7

C0603X689D3HAC7867是一种表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性系列。该型号具有高稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、工业和通信设备中的去耦、滤波和信号调节等应用。其尺寸为0603英寸,采用耐焊锡的端电极设计,能够承受标准回流焊接工艺。

参数

封装:0603英寸
  容量:68pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏置特性:低
  ESR:低
  频率特性:优良

特性

C0603X689D3HAC7867采用X7R介质材料制成,具有良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,容量变化不超过±15%。这种特性使其非常适合用于对温度敏感的应用场景。
  其小型化设计使其非常适合用于高密度PCB布局,同时具备较低的ESR值,确保了在高频条件下的性能表现。
  此外,该电容器还具有优异的抗机械应力能力,能够承受多次焊接过程而不会显著影响电气性能。

应用

该型号广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费电子产品中的电源滤波电路;
  2. 工业控制设备中的信号调节电路;
  3. 通信模块中的射频电路;
  4. 嵌入式系统中的去耦电路;
  5. 微处理器和数字电路的旁路电容应用。

替代型号

C0603C68P9M4RACTU
  C0603X689K3HACTU
  C0603C68P9M4BACTU

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C0603X689D3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-