容量：512Kbit
　　组织结构：64K x 8位
　　电源电压：2.3V至3.6V
　　访问时间：10ns（最大）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：54
　　数据保持电压：1.5V（最小）
　　待机电流：10mA（最大）
　　读取电流：180mA（最大）

AG303-86TRG SRAM芯片采用了高速CMOS技术，提供快速的访问时间和低功耗特性，适用于多种嵌入式系统和高性能计算设备。该芯片支持异步操作模式，允许与多种主控设备无缝连接。此外，其低功耗设计使得在待机模式下电流消耗极低，有助于延长电池供电设备的使用寿命。芯片内置自动数据保持功能，在电源电压下降至数据保持电压以下时仍能确保数据完整性，增强了系统的可靠性和稳定性。
　　AG303-86TRG还具备广泛的温度适应能力，可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定运行，适合用于严苛的工业和户外环境中。TSOP封装形式不仅节省空间，而且具备良好的散热性能，适用于高密度PCB布局设计。

AG303-86TRG SRAM芯片广泛应用于以下领域：
　　1. 工业控制系统：如PLC、工业PC和自动化设备，用于临时存储程序和数据。
　　2. 通信设备：包括路由器、交换机和基站模块，用于缓存数据和提升传输效率。
　　3. 消费类电子产品：如打印机、扫描仪和智能家电，提供快速的数据访问和低功耗表现。
　　4. 测试与测量设备：用于高速数据采集和缓存处理。
　　5. 医疗设备：如诊断仪器和便携式监护设备，保证数据的快速读写和稳定性。

ISSI IS61LV5128ALB45BLLI-S，Cypress CY62148E