类型：千兆以太网交换芯片
　　封装类型：484引脚 BGA
　　电源电压：1.0V, 2.5V, 3.3V
　　接口类型：SGMII, RGMII, GMII
　　端口数量：10端口（包括CPU端口）
　　最大功耗：约12W
　　工作温度范围：0°C 至 70°C 或 -40°C 至 85°C（视具体版本而定）
　　支持协议：IEEE 802.3, IEEE 802.1Q, IEEE 802.1p, IEEE 802.1X, IEEE 802.3ad（LACP）
　　MAC地址表大小：8K
　　VLAN支持：支持
　　QoS支持：支持
　　流量控制：支持

88I6775DB1-TLA1C000是一款功能丰富的以太网交换芯片，具备强大的数据处理能力和灵活的配置选项。该芯片支持多种物理接口类型，包括SGMII、RGMII和GMII，适用于多种网络拓扑结构。其10端口设计中包括一个专用于CPU连接的端口，可提升系统与交换芯片之间的数据传输效率。
　　芯片内置硬件加速功能，支持线速转发、VLAN划分、QoS策略控制、流量整形以及安全策略管理，能够满足复杂网络环境下的性能与安全需求。此外，该芯片支持动态流量控制和背压机制，有效防止数据拥塞，保障网络稳定性。
　　在安全性方面，88I6775支持基于端口和基于协议的访问控制列表（ACL），可有效防止未经授权的访问，并支持IEEE 802.1X认证机制，提升整体网络安全性。其低功耗设计结合先进的CMOS工艺，使得该芯片在高性能运行的同时保持较低的能耗，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　该芯片还支持多种管理接口，如MDIO、SPI和UART，便于系统集成和调试。其内置的诊断功能有助于快速定位网络故障，提高设备维护效率。

该芯片广泛应用于工业自动化控制系统、智能交通系统（ITS）、视频监控设备、楼宇自动化、边缘计算设备、网络交换机、路由器、网络安全设备以及嵌入式通信模块等领域。

88E6390, 88E6141, KSZ9477, BCM53125