型号：ADUM1301ARW
　　制造商：Analog Devices
　　通道数：3（2个输入，1个输出）
　　数据速率：最高可达10 Mbps
　　供电电压（VDD1/VDD2）：2.7 V 至 5.5 V
　　隔离耐压：2500 V RMS（持续1分钟）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：16-Lead SOIC Wide Body (RW)
　　传播延迟：典型值35 ns（@5V，最大60 ns）
　　通道方向：Ch1：A→B；Ch2：A→B；Ch3：B→A
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：>25 kV/μs（典型值）
　　隔离寿命：>50年（基于材料认证）
　　安全认证：UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5（VDE0884-10 认证）
　　静态电流：每通道约1 mA（@5V）
　　输入逻辑类型：施密特触发输入（提高抗噪能力）
　　输出类型：推挽式CMOS输出

ADUM1301ARW的核心特性之一是其基于iCoupler技术的磁耦合隔离机制，该技术将高频变压器微型化并集成到硅芯片上，实现了信号跨隔离域的高效传输。相比传统光耦，它无需发光二极管和光电晶体管，避免了光衰老化问题，从而保证了长期稳定性和一致性。其内部结构由发送端的编码器、微变压器阵列以及接收端的解码器组成，支持高速数据传输的同时保持极低的传播延迟和通道间偏移，适用于对时序要求严格的应用。
　　该器件具备优异的共模瞬态抗扰度（CMTI），可在存在强烈电压跳变的环境中可靠运行，例如在电机驱动或开关电源中，防止因地弹或噪声干扰导致误触发。此外，ADUM1301ARW的工作电压范围宽，允许其连接不同电平的系统（如3.3V MCU与5V外设），实现电平转换功能而无需额外元件。其低功耗特性使其适合电池供电或高密度集成系统。
　　热性能方面，ADUM1301ARW能够在-40°C至+125°C的工业级温度范围内正常工作，满足严苛环境下的应用需求。封装采用16引脚SOIC宽体设计，提供足够的电气隔离距离，通过UL、CSA及VDE等多个国际安全标准认证，可用于医疗、工业控制和可再生能源等领域。所有通道均具有施密特触发输入，增强了对慢速或噪声输入信号的处理能力，减少了振荡风险。
　　另外，该芯片具有高抗干扰能力和低电磁发射特性，有助于系统通过EMC测试。无需外部滤波或上拉电阻的设计进一步简化了PCB布局，降低了整体成本。由于其非对称通道配置（两入一出），特别适用于SPI通信中的主控侧隔离、ADC状态反馈或PWM信号隔离等场景。

ADUM1301ARW广泛应用于需要电气隔离以保障安全和提升抗干扰能力的电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC模块、现场总线接口和传感器信号调理电路中，实现控制器与执行机构之间的隔离通信。在电源管理系统中，可用于隔离DC-DC转换器的反馈环路或数字监控接口，确保高压侧与低压侧之间无直流通路，提高系统安全性。
　　在新能源领域，如太阳能逆变器和电动汽车充电系统中，ADUM1301ARW被用来隔离控制单元与功率桥臂驱动电路，防止高压侧故障影响敏感逻辑电路。同时，在医疗设备中，因其符合严格的绝缘和漏电流要求，可用于病人连接设备的信号隔离，满足IEC 60601等安全规范。
　　通信接口方面，该芯片适用于RS-485、CAN总线等差分通信线路的隔离设计，有效抑制地环路噪声，提升通信稳定性。此外，在测试测量仪器中，作为数字I/O隔离器使用，可以保护主机免受被测设备异常电压的影响。
　　对于微控制器与外围器件之间的隔离，特别是SPI总线应用中，ADUM1301ARW的双输入单输出结构非常适合隔离MOSI、SCLK信号（从主控到从设备）和MISO信号（从从设备回传）中的前两者，配合另一片反向隔离器即可完成全双工隔离。这种灵活配置使其成为嵌入式系统中理想的隔离解决方案。

ADUM1301BRWZ
　　ADUM1301ARWZ
　　ISO7731
　　Si8630