类型：NPN
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：50V
　　最大集电极电流（IC）：100mA
　　最大耗散功率（Pc）：200mW
　　直流电流增益（hFE）：最小值70，典型值高达400（测试条件：IC=2mA, VCE=5V）
　　过渡频率（fT）：典型值800MHz
　　集电极-基极反向截止电流（ICBO）：最大值50nA
　　发射极-基极反向截止电流（IEBO）：最大值50nA
　　饱和压降（VCE(sat)）：典型值0.15V（IC=10mA, IB=1mA）
　　工作结温范围（Tj）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C

2SC4632LS晶体管具备出色的高频性能，其典型过渡频率fT达到800MHz，使其非常适合用于射频（RF）放大器、高频振荡电路以及高速开关应用。这一高频特性得益于内部结构的优化设计，包括减小基区宽度和降低寄生电容，从而显著提升器件的交流响应能力。此外，该晶体管具有较低的噪声系数，通常在1kHz至1MHz范围内表现出色，因此在音频前置放大、传感器信号调理等低噪声放大电路中表现优异。
　　该器件的直流电流增益hFE具有宽范围且高度稳定的特点，最小值为70，在典型工作条件下可高达400，表明其在不同偏置电流下均能提供可靠的放大能力。这种高增益特性减少了前级驱动需求，有助于简化电路设计并提高系统效率。同时，2SC4632LS的饱和压降非常低，典型值仅为0.15V，这使得它在作为开关使用时功耗更低，发热更少，特别适用于电池供电的便携式设备。
　　封装方面，2SC4632LS采用超小型表面贴装封装（如USP-6L），极大节省了PCB空间，适应现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。该封装还具备良好的热传导性能和电气连接可靠性，支持回流焊工艺，适合自动化贴片生产线。器件符合无铅和RoHS指令要求，环保合规，适用于全球市场销售的产品设计。此外，其工作结温范围宽达-55°C至+150°C，保证了在极端环境下的稳定运行，适用于工业控制、汽车电子等严苛应用场景。

2SC4632LS广泛应用于需要高频响应和低噪声放大的电子系统中。常见用途包括射频接收前端的小信号放大器，例如在无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）中作为低噪声放大器（LNA）使用，以增强微弱信号的强度而不引入过多噪声。此外，该晶体管也常用于音频设备中的前置放大电路，尤其是在微型麦克风放大器或耳机驱动电路中，凭借其高增益和低失真特性，能够有效提升音质表现。
　　在消费类电子产品中，2SC4632LS被广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的信号切换与放大功能。由于其小型封装和低功耗特性，非常适合集成在紧凑的移动设备主板上。另外，该器件也可用于DC-DC转换器的驱动级、高速逻辑门电路的开关元件，以及各类传感器信号调理电路中，实现快速响应和精确控制。
　　工业和汽车电子领域也是2SC4632LS的重要应用方向。例如，在车载信息娱乐系统、远程遥控单元、小型电机控制电路中，该晶体管可以作为缓冲级或推动级使用。其宽温度范围和高可靠性确保在振动、高温等恶劣环境下仍能稳定工作。此外，在测试测量仪器、数据采集系统中，2SC4632LS可用于构建高性能模拟前端，提升系统的灵敏度和动态范围。

MMBT3904, 2SC3904, BC848B, FMMT718