ADRV901XXBCZ 是一款高度集成的射频收发器芯片,适用于无线通信基础设施应用。该器件采用先进的硅锗(SiGe)工艺制造,支持多载波GSM、WCDMA、LTE 和其他宽带标准的基站应用。它集成了完整的发射和接收信号链路,包括合成器、混频器、滤波器、放大器等核心功能模块,简化了系统设计并减少了外部元件的数量。
ADRV901XXBCZ 提供卓越的线性度和低噪声性能,适合要求严格的现代通信系统。其灵活的配置选项使得该芯片能够适应多种不同的射频场景。
工作频率范围:30 MHz 至 6000 MHz
输出功率:+25 dBm(典型值)
噪声系数:2 dB(典型值)
输入IP3:+40 dBm(典型值)
电源电压:1.8 V 至 3.3 V
封装类型:BGA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
ADRV901XXBCZ 具有以下主要特性:
1. 高度集成化:包含完整的射频收发器功能,减少了对外部组件的需求。
2. 宽带操作:支持从30 MHz到6 GHz的广泛频率范围,满足多种无线通信协议的需求。
3. 灵活的数字接口:支持SPI控制,便于与微控制器或FPGA进行交互。
4. 低功耗设计:优化的电路架构确保在高性能的同时保持较低的功耗水平。
5. 卓越的动态范围:具备高线性和低噪声特性,确保信号的高质量传输。
6. 小型化封装:采用紧凑型BGA封装,节省PCB空间。
ADRV901XXBCZ 广泛应用于以下领域:
1. 基站设备:支持GSM、WCDMA、LTE及下一代无线通信标准。
2. 固定无线接入:提供可靠的数据连接服务。
3. 微波回传:实现远距离高速数据传输。:用于评估射频信号的质量和性能。
5. 军用和航空航天:满足高可靠性要求的应用环境。
ADRV9009, ADRV9008-1, ADRV9008-2